Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 85 стр.

минимальное расстояние от проводника до края платы - не менее толщины платы.
       При использовании в техпроцессе пайки волной рекомендуются
дополнительные контактные площадки - ловители излишков припоя. Для КП
отверстий со стороны волны рекомендуется освобождение слоя паяльной маски на
0,1 мм больше диаметра КП, с противоположной стороны - на 0,05 мм меньше.
       Для реализации автоматизированного процесса размещения компонентов в
рисунок платы должны быть внесены специальные реперные знаки,
обеспечивающие юстировку в процессе операций на установках с машинным
зрением, размер - 1,5 мм минимум; в трех углах на каждом фрагменте.
       Таким образом, чтобы обеспечить возможность использования при
изготовлении узлов ПМ высокопроизводительного оборудования и групповых
технологических процессов, ПП ПМ должны отвечать следующим
дополнительным требованиям:
       1.    Печатные     платы    должны      содержать    элементы    рисунка,
обеспечивающие высокопроизводительную работу оборудования:
       а)    реперные знаки для автоматической юстировки платы;
       б)    метки геометрических центров посадочных мест элементов (для
программирования в режиме обучения);
       в)    унифицированные      размеры      КП     ПМ      для    обеспечения
автоматизированных методов контроля.
       2.    Печатные платы должны содержать элементы предварительного
базирования, обеспечивающие:
       а)    базирование на столах специального технологического оборудования
таким образом, чтобы реперные знаки по п.1 а попали в поле видеокамер
машинного зрения - базовые отверстия;
       б)    условия ручного совмещения (в основном при настройке установок
трафаретной печати) - реперные кресты особой формы.
       3.    Печатные     платы    должны     удовлетворять    требованиям    по
термостойкости в части способности их выдерживать тепловые воздействия
групповых операций ПМ:
       а)    материал ПП (диэлектрик) должен быть термостойким и выдерживать
тепловые воздействия на уровне 220-240°С - до 2-х минут, 150-160° С - до 2-х
часов;
       б)    на поверхность ПП должна наноситься паяльная маска,
предохраняющая диэлектрик от поверхностной деструкции, промежутки между КП
ПМ должны быть закрыты паяльной маской (на сколько это позволяет ее
разрешающая способность);
       в)    металлизация отверстий (гальваническая медь) должна иметь
пластичность на уровне не менее 10-16% (для разных вариантов техпроцесса),
обеспечивая сохранение целостности металлизации при воздействии внутренних
напряжений, возникающих при термовоздействии, и связанных с разницей КТР
металла и диэлектрика.
       2. Компоненты поверхностного монтажа.
       Компонентами ПМ являются миниатюрные радиоэлементы и микросхемы,
конструктивно выполненные в безвыводном исполнении, либо имеющие короткие
выводы, и упакованные в носители, позволяющие использовать их в
высокопроизводительном оборудовании. Типы компонентов и виды упаковок
представлены в таблице на рис.1. Компоненты присоединяются к КП на

                                       85