Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 84 стр.

станций.
      Имеет те же особенности по сравнению с СМ-Б, что и ПМ-В по сравнению с
ПМ-Б. Однако если компоненты ПМ высокой сложности расположены на стороне
противоположной корпусам компонентов монтируемых в отверстия, то их монтаж
возможен только с помощью импульсной групповой пайки. В принципе
практически любой конструктивный узел может быть, приведен под любую из
описанных конструктивно-технологических схем путем исключения из
рассмотрения при проектировании техпроцесса части элементов и монтажа их
вторым этапом вручную. Процесс формирования технологического маршрута в
практических условиях сводится к выбору одной из описанных схем, приведению к
ней реального конструктивного узла и выбора конкретных операций с учетом
имеющихся материалов и оборудования, при этом критериями оптимизации
данного процесса являются производительность, качество, минимизация
материальных и энергетических затрат.

      Основные конструктивные составляющие (компоненты) узла ПМ и
требования к ним.
      1. Печатные платы.
      Особенности ТПМ накладывают ряд конструктивных требований, которые
должны быть реализованы при проектировании ПП, что является основой для
наиболее эффективного использования преимуществ этой технологии. Результатом
хорошего проектирования рисунка ПП (речь идет в первую очередь о рисунке
наружных слоев) служит получение максимально возможной плотности
расположения компонентов. В то, же время необходимо оптимально располагать
проводники с тем, чтобы получить максимальный выход годных при изготовлении
ПП, избегая большого числа заужения проводников, близких к пределу разрешения
технологии и узких зазоров, близких к минимально допустимым.
      Набор фотошаблонов (ФШ) для обеспечения всех операций ПМ состоит из
4-х штук для каждой стороны платы:
•     ФШ рисунка металла наружного слоя.
•     ФШ рисунка паяльной маски.
•     ФШ рисунка слоя маркировки.
•     ФШ трафарета нанесения паяльной пасты.
      Размеры элементов рисунка на каждом из ФШ должны правильно
соотноситься друг с другом.
      Рекомендуемая геометрия элементов монтажных слоев
•     проводники ширина/зазор- 0,2 /0,2 мм минимум;
•     размер КП под вывод микросхем:
•     для шага 1,25мм (50 mil, где 1 mil = 1/1000 дюйма) - (0,7±0,1)х(1,75±0,1) мм,
для шага 0,625мм (25 mil)- (0,35±0,05)x(1,2±0,1) мм,
•     для шага 0,5 мм (20 mil) - (0,25±0,05)x(1,2±0,1) мм,
•     диаметр сквозных отверстий - 0,3 - 0,6 мм,
•     КП сквозных отверстий - 0,7 - 1,5 мм.
      Для обеспечения оптимального формообразования паяного соединения КП
ПМ должны быть отделены от КП сквозных отверстий участком проводника,
закрытым слоем паяльной маски, для предотвращения неконтролируемого оттока
припоя в отверстия во время операции пайки.
      Расстояние между компонентами - не менее высоты компонентов,

                                        84