Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 87 стр.

8 - 12 мм.
       МИНИАТЮРНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ (SOIC-Small Outline
Integratet Circuit).
       Наиболее распространены типы корпусов SO-8, SO-14, SO-16 по числу
выводов, имеющие шаг выводов 1,25 мм (50 mil) . В этих корпусах выпускается
большинство типов ИС малой и средней степени интеграции.
       По сравнению с аналогом - 14-ти выводным корпусом DIP, SO-14 на 70%
меньше по объему, на 30% - по высоте, на 90% - по массе.
       Стандартный корпус имеет ширину 0,15 дюйма (3,81 мм); существует также
аналогичный корпус - "увеличенный вариант" - SOL (Small Outline Large) шириной
0,3 дюйма (7,62 мм), с количеством выводов до 28.
       ПЛАСТМАССОВЫЕ НОСИТЕЛИ (PLCC Plastic Leaded Chip Carrier),
       Используются для герметизации больших ИС, обычно имеют 18 -84 вывода с
шагом 1.25 мм (50 mil) на две или четыре стороны (LCC18 - PLCC84). Форма
выводов J-образная - подогнуты под корпус. Этот вид корпусов наиболее
распространен для микросхем памяти. Форма вывода не нарушается при
технологических манипуляциях, что позволяет использовать эти корпуса на очень
высокоскоростных установках монтажа. Поставляются, как правило, в
прямоточных кассетах ("пруток", "туб") или широких блистерных лентах.
       БЕЗВЫВОДНЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ НОСИТЕЛИ (LCCC-Leadless Ceramic
Chip Carrier) - имеют применение аналогичное PLCC, однако используются
значительно реже (как правило, в устройствах повышенной надежности), т.к.
значительно дороже и требуют согласования с ПП по КТР.
       ПЛОСКИЕ КОРПУСА С ВЫВОДАМИ "КРЫЛО ЧАЙКИ" (OFP- Ouard Flat
Package, TSOP- Thin Small Outline Plastic)-используются для корпусирования СБИС
и высокоинтегрированной памяти, имеют шаг выводов 0,625 мм (25 mil) и 0,5 мм
(20 mil) и количество выводов до 364 (QFP-364). Поставляются в линейных и
матричных лотках (подносах).
Нестандартные элементы.
       Элементы, имеющие неправильную форму и необходимые для полной
функциональной реализации узлов ПМ: индуктивности, трансформаторы,
соединители, переходные панельки, выключатели. Индуктивности по форме
приближаются к chip- компонентам и поэтому упаковываются и используются
аналогично.
       Остальные элементы применяются в узлах ПМ штучно, поэтому
поставляются в специальной таре и монтируются вручную или на специальном
оборудовании отдельным этапом.
       К этому классу элементов следует также отнести новые способы
корпусирования микросхем не получившие пока широкого распространения:
       - ИС на ленточном носителе (TAB- Tape Automatic Bonded);
       - ИС в корпусах с матрицей выводов, монтируемых на поверхность (BGA -
Boll Grade Area).
       Сюда же относятся переформованные корпуса DIP, которые можно
использовать для монтажа на поверхность в случае, когда нет возможности
получения определенного типономинала микросхемы под ПМ. Использование
таких компонентов должно быть ограничено, чтобы не снижать эффективность
ТПМ.
       Важным фактором эффективной автоматизации процесса размещения

                                      87