Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 89 стр.

  1. Подготовка     припойной    пасты.   Так     как  припойная    паста
     хранится в холодильнике ее необходимо прогреть до комнатной
     температуры, проверить вязкость и при необходимости довести вязкость
     разбавителем до нужной величины 650000 сантипуаз.
  2. Нанесение припойной пасты на печатную плату.
  3. Промывка трафарета.

       2. Нанесение адгезива дозаторами
       Дозаторы (диспенсоры), как правило, изготавливаются на базе координатных
столов, а исполнительным механизмом является пневмоцилиндр с иглой на
выходе. Размер капли определяется дозирующим импульсом воздуха и диаметром
иглы. В зависимости от размера корпуса компонента под него наносится одна или
несколько капель.
       Используемый адгезив должен удовлетворять следующим качествам:
   1. Хорошая наносимость (дозатором или другим устройством).
   2. Живучесть (свыше 6 месяцев).
   3. Быстрое      отверждение      при  температуре    80-125°С      или   при
       УФ облучении (20-30 сек.).
   4. Высокая тиксотропность (отсутствие расслоения).
   5. Неагрессивность        (отсутствие   коррозионного      воздействия    на
       ПП и компоненты).
   6. Сохранение эластичности после отверждения.
   7. Температуростойкость (при температурах пайки).
   8. Отсутствие газовыделения при отверждении и во время технологических
       воздействий.
   9. Изоляционные свойства (неэлектропроводность).
   10. Размягчение при повторном нагреве (обеспечение ремонтопригодности).
       Дозаторы могут быть как ручными, так и автоматическими,
программируемыми. Дозаторами в принципе может наноситься как припойная
паста так и адгезив. Однако, как правило, трафаретной печатью наносится
припойная паста (т.к. к рисунку ее предъявляются более жесткие требования), а
дозаторами - клей (адгезив).
       Специальными дозаторами клея оснащаются также автоматы установки
компонентов на плату.
       Клеи требуют отверждения, и после операции монтажа (размещения
компонентов) платы пропускаются через конвейерные печи, либо сушатся в
термостатах или сушильных печах. Иногда эта операция совмещается с операцией
ИК пайки. При этом в печь для ИК пайки вводятся дополнительные зоны для ИК и
УФ отверждения клея. Либо это отверждение проводят как отдельную операцию на
отдельной единице оборудования.

      3. Монтаж компонентов
      Эта операция является одной из центральных во всем технологическом
процессе и качество ее выполнения, особенно для многовыводных компонентов,
определяет качество собираемого узла.
      Гибкость системы обеспечивается достаточным количеством фидерных
устройств, что достигается либо путем наращивания числа фидеров в одной
установке, где их число может доходить до 200; или наращивание числа

                                      89