Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 91 стр.

испытывают сильное термическое воздействие и должны обладать
соответствующей стойкостью; для стеклоэпоксидных плат необходимо
использование паяльной маски.
      Блок операций пайки волной состоит из: флюсования, подсушивание флюса,
пайки волной, отмывки остатков флюса, визуального контроля.
      Пайка ИК излучением является наиболее распространенным и относительно
дешевым способом групповой пайки в ТПМ. Источником тепла служат
специальные лампы, расположенные по зонам; количество зон может достигать 5-8
с каждой стороны. При этом степень нагрева (при одном и том же режиме ламп)
сильно зависит от конфигурации детали и ее цвета. Может быть довольно большой
градиент температуры по полю платы и по высоте. Для уменьшения разброса
температуры в установки такого типа вводят устройства для конвекции -
перемешивания воздуха или газовой среды. Результатом действия такой системы
является сведение разброса температур до весьма низких величин порядка 2°С.
      В последнее время появились установки в (основном японские), где вообще
нет источников, излучающих тепло (ИК ламп тепловых панелей), а платы
нагреваются только за счет конвекции воздуха или газовой среды.
      Обладая преимуществами, связанными с простотой технологии, высокой
производительностью, ИК пайка требует использования термостойких
компонентов, в некоторых случаях специальных защитных экранов. Кроме того, к
ее недостаткам можно отнести необходимость индивидуального подбора режимов
в зависимости от конфигурации и конструкции узла. Для некоторых конструкции
со сложной конфигурацией узла не удается обеспечить равномерный нагрев из-за
экранирования одних деталей другими. При ИК пайке многослойных плат
возникают повышенные требования к пластичности меди в металлизированых
отверстиях.
      Блок операций по пайке излучением состоит из: подсушивание ПП, пайки
излучением, отмывка остатков флюса, визуального контроля.
      Пайка в паровой фазе, или конденсационная пайка с точки зрения
технологической функции является полным заменителем ИК пайки.
      При этом способе нагрев осуществляется за счет скрытой теплоты
парообразования     при     конденсации    на    детали    насыщенного      пара
фтороуглеродистой рабочей жидкости. При этом температура нагрева точно
соответствует температуре парообразования рабочей жидкости и зависит только от
ее физических свойств. При этом удается поддерживать очень стабильную
температуру формирования паяного соединения, т.к. независимо от того какое
количество энергии подводится к жидкости, она всегда имеет температуру кипения
(при большем количестве энергии только производится больше пара, температура
при этом остается постоянной).
      При пайке в паровой фазе происходит одновременный и совершенно
равномерный нагрев независимо от внешней формы и особенностей изделия, т.к.
пар контактирует и конденсируется по всем без исключения поверхностями,
следовательно передает тепло, также на все элементы и проводники паяемых
печатных плат. При этом, естественно, все элементы узла должны выдерживать
температуру кипения-пайки. Наиболее распространенными являются рабочие
жидкости с температурой кипения 215°С, которые используются с припойными
пастами на основе ПОС-61, также наиболее распространенного припоя. Кроме
того, имеется целый ряд рабочих жидкостей, охватывающий область температур,

                                       91