Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 93 стр.

термостойкостью. Локализация зоны нагрева в районе одного корпуса позволяет
использовать этот метод для ремонтных операций (замена неисправных БИС).
      К недостаткам метода следует отнести:
•     необходимость выполнения требований по выбору оптимальной толщины
припоя;
•     чувствительность к неплоскостности в зоне пайки (как инструмента, так и
поверхности КП );
•     опасность электрического воздействия на компоненты, связанная с наличием
разности потенциала по длине инструмента.
      Как правило, в установках импульсной пайки совмещены операции монтажа,
пайки, флюсования, нанесения клея, подшлифовки инструмента. Качество паяных
соединений обеспечивается довольно сложным циклом регулировки трех
параметров технологического процесса - вертикальное перемещение, усилие,
температуpa
      Лазерная пайка - пайка сфокусированным лучом квантового генератора.
Позволяет производить нагрев в очень локальных зонах, что обеспечивает
минимальное тепловое воздействие на области, находящиеся в зоне пайки. Однако,
этот метод накладывает специфические требования на обеспечение техпроцесса.
   1. Для лазерной пайки необходимы специальные пасты, т.к. очень высокая
      скорость нагрева в зоне пайки приводит к интенсивному испарению
      растворителей и других составляющих припойных паст, что увеличивает их
      склонность к разбрызгиванию капель припоя.
   2. Зоны пайки (КП и диэлектрик) должны иметь очень равномерные свойства
      по взаимодействию с лазерным излучением, ибо они определяют
      температуру в зоне пайки.
      Лазерное оборудование из-за своей сложности имеет очень высокую
стоимость и требует для эксплуатации очень высококвалифицированные кадры.
Все это приводит к тому, что на сегодняшний день в производстве этот метод
является наиболее экзотичным и по стоимости и технологическим характеристикам
не может конкурировать с описанными выше методами.
      К методу лазерной пайки примыкает метод пайки световым лучом. Он
отличается тем, что источником излучения служит не квантовый генератор, а
лампа (как правило ксеноновая). Обладая преимуществами лазерной пайки, этот
метод менее чувствителен к цвету и оттенку подложки и требует менее
дорогостоящего оборудования.
      5. Очистка (отмывка флюса)
      Операция очистки не является специфической для поверхностного монтажа
и использует те же методы и средства, что и в традиционной технологии объемного
монтажа ( монтажа в отверстия) . Эти средства зависят от типов применяемых
флюсов или припойных паст. Для изделий, к которым применяются повышенные
требования по надежности и стойкости к климатическим и механическим
воздействиям, при отмывке необходим контроль качества отмывки ( например, по
степени загрязнения отмывочной среды на выходе процесса).
      6. Контрольные операции
      До недавнего времени основным видом контроля правильности монтажа и
качества паяных соединений был визуальный контроль оператора с применением
оптических средств увеличения (проекторы, микроскопы). С уменьшением размера
компонентов, значительным увеличением числа паяных соединений на плате такой

                                      93