Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 90 стр.

последовательно устанавливаемых модулей с ограниченным числом фидерных
устройств. При этом общее число фидеров практически не ограничено, однако,
снижается производительность и увеличивается общая стоимость оборудования,
т.к. на каждый модуль приходится свой позиционер и монтажная головка.
Основной задачей монтажной машины является точное совмещение выводов
компонентов с КП коммутационной платы. Точное выполнение этой операции
обеспечит в дальнейшем качественную пайку. Для точного базирования платы
используется ее край или базовое отверстие, для базирования компонентов
специальные центрирующие захваты на монтажной головке или на специальной
позиции автомата. Однако для сложных ПП и компонентов, о которых было
упомянуто выше, точности базирования по базовым отверстиям на ПП и внешним
габаритам компонентов становится недостаточной.
      Для обеспечения такой точности в наиболее совершенных автоматах
применяются устройства распознавания образов, которые по определенным
маркерным знакам корректируют неточность базирования. При их использовании
точность базирования платы соответствуют точности рисунка ПП. Кроме того,
устройствами подобного же типа производится юстировка и совмещение выводов
компонентов непосредственно перед установкой на плату.

      4. Пайка
      Пайка является основной операцией в технологическом процессе ПМ, ибо в
процессе именно этой операции происходит формирование соединений,
надежность и качество которых определяют в последствии в значительной мере
работоспособность и надежность узлов и систем в целом.
      В     технике    поверхностного    монтажа     используют   следующие
автоматизированные способы пайки:
          1. Пайка волной.
          2. ИК пайка.
          3. Пайка в паровой фазе.
          4. Импульсная групповая пайка.
          5. Лазерная пайка.
      Каждый из этих способов имеет определенные преимущества и недостатки,
которые ограничивают область их применения и накладывают определенные
требования к конструкции узла и стойкости к технологическим воздействиям на
узлы и компоненты. Для получения хороших результатов очень важно четко
определить эти факторы и реализовать правильный выбор способа пайки для
конкретной конструкции.
      Пайка волной припоя является наиболее производительным и дешевым
способом пайки, не требующим предварительного нанесения на контактные
площадки дополнительных веществ (флюса, припоя и т. п.). Этот метод
применяется, как правило, при смешанной технологии и при монтаже наиболее
простых компонентов поверхностного монтажа. При пайке волной обязательно
крепление компонентов поверхностного монтажа клеем, а также введение в
конструкцию платы специальных элементов (контактных площадок), снижающих
вероятность появления перемычек припоя и сосулек. Качество пайки получают,
используя устройства определенной конфигурации волны.
      Кроме того, оборудование оснащается устройствами контроля поддержания
плотности флюса и "воздушными ножами". Следует учитывать, что компоненты

                                     90