ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
21
Рис. 6. Зависимость скорости травления YBaCuO пленки
от температуры при давлении пара, близком к насыщенному
Травление тонкой YBa
2
Cu
3
O
7-x
пленки происходит по реакции:
(HCl·kH
2
O)
m
+ YBa
2
Cu
3
O
6,5+x
⇒
YCl
3
+ 2BaCl
2
+ 3CuCl
2
+ 78H
2
O + 6,5H
2
O +
2
x
O
2
,
где k = 6, m = 13.
Продукты травления легко растворяются полярными раство-
рителями в процессе снятия фоторезиста.
22
Дефекты при проведении процесса фотолитографии
Основными дефектами при проведении процессов фотолито-
графии являются:
а) наличие проколов в пленке фоторезиста;
б) неровности пленки фоторезиста по всей поверхности ВТСП
пленки;
в) наличие клина в окисной пленке;
г) неровность края изображения пленки фоторезиста;
д) изменение заданных геометрических размеров;
е) наличие ореола по краю изображения.
Наличие проколов в пленке фоторезиста – наиболее распо-
страненный вид фотолитографических дефектов. Возникают эти де-
фекты в результате использования некачественных или износивших-
ся фотошаблонов, а также от наличия в фоторезисте пылинок, суб-
полимерных частиц и других посторонних включений. Проколы в
пленке фоторезиста могут также возникнуть в результате перегрева
этой пленки при экспонировании. Количество проколов в значитель-
ной степени зависит от качества смачивания поверхности рабочего
образца фоторезистом. Плохое смачивание приводит к появлению
большого числа проколов.
Неровности пленки фоторезиста по всей поверхности рабоче-
го образца определяются как способом нанесения фоторезистивной
пленки, так и предварительной обработкой поверхности рабочего
образца. Основными параметрами предварительной обработки,
влияющими на неровность пленки фоторезиста, является чистота
обработки поверхности (класс чистоты), плоскостность и плоскопа-
раллельность. Однако даже при получении высоких показателей по
предварительной обработке поверхности рабочего образца слой фо-
торезиста может быть неравномерным. Это может быть обусловлено
чрезмерной густотой фоторезиста, низкой скоростью вращения цен-
трифуги, отклонением плоскости столика центрифуги от горизон-
тальной плоскости. Неровности в пленке фоторезиста приводят к
трудностям контактирования с фотошаблоном, выбора времени экс-
Дефекты при проведении процесса фотолитографии
Основными дефектами при проведении процессов фотолито-
графии являются:
а) наличие проколов в пленке фоторезиста;
б) неровности пленки фоторезиста по всей поверхности ВТСП
пленки;
в) наличие клина в окисной пленке;
г) неровность края изображения пленки фоторезиста;
д) изменение заданных геометрических размеров;
е) наличие ореола по краю изображения.
Наличие проколов в пленке фоторезиста – наиболее распо-
страненный вид фотолитографических дефектов. Возникают эти де-
фекты в результате использования некачественных или износивших-
ся фотошаблонов, а также от наличия в фоторезисте пылинок, суб-
полимерных частиц и других посторонних включений. Проколы в
пленке фоторезиста могут также возникнуть в результате перегрева
этой пленки при экспонировании. Количество проколов в значитель-
ной степени зависит от качества смачивания поверхности рабочего
образца фоторезистом. Плохое смачивание приводит к появлению
Рис. 6. Зависимость скорости травления YBaCuO пленки большого числа проколов.
от температуры при давлении пара, близком к насыщенному Неровности пленки фоторезиста по всей поверхности рабоче-
го образца определяются как способом нанесения фоторезистивной
Травление тонкой YBa2Cu3O7-x пленки происходит по реакции: пленки, так и предварительной обработкой поверхности рабочего
(HCl·kH2O)m + YBa2Cu3O6,5+x ⇒ образца. Основными параметрами предварительной обработки,
x влияющими на неровность пленки фоторезиста, является чистота
YCl3 + 2BaCl2 + 3CuCl2 + 78H2O + 6,5H2O + O2,
2 обработки поверхности (класс чистоты), плоскостность и плоскопа-
где k = 6, m = 13. раллельность. Однако даже при получении высоких показателей по
Продукты травления легко растворяются полярными раство- предварительной обработке поверхности рабочего образца слой фо-
рителями в процессе снятия фоторезиста. торезиста может быть неравномерным. Это может быть обусловлено
чрезмерной густотой фоторезиста, низкой скоростью вращения цен-
трифуги, отклонением плоскости столика центрифуги от горизон-
тальной плоскости. Неровности в пленке фоторезиста приводят к
трудностям контактирования с фотошаблоном, выбора времени экс-
21 22
