Получение и исследования наноструктур. Вальднер В.О - 99 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

МИРЭА | Москва

Составители: 

Рубрика: 

99
тате расчёта, строят графики зависимости толщины образцов от
времени обработки.
Механизм процесса плазмохимического травления
Плазмохимическое травление представляет собой многоста-
дийный процесс, который включает в себя: 1) образование актив-
ных частиц, 2) их адсорбцию на поверхности материала, 3) диф-
фузию вглубь материала, 4) химические реакции в твёрдом теле и
5) десорбцию летучих продуктов с поверхности
материала и рас-
пыление нелетучих продуктов.
В некоторых случаях (например, при травлении оксида
кремния кислородом) плазмохимическое травление протекает,
как ионное травление, т.е. распыление материала под действием
налетающих ионов. Причиной этого является невозможность
протекания химических реакций в оксиде кремния. Следует от-
метить, что, т.к. налетающие ионы обладают малой энергией (1 –
10
эВ), то процесс ионного травления протекает достаточно мед-
ленно. В связи с этим такие образцы подвергаются обработке в
том случае, если толщина удаляемого с подложки слоя мала.
Но нас больше интересуют химические реакции, протекаю-
щие при этом в твёрдом теле. Если электроны, ионы или свобод-
ные атомы, бомбардирующие поверхность, обладают энергией
,
превышающей энергию химических связей атомов образца, то
они могут инициировать химические реакции. Проще всего ме-
ханизм протекающих при этом процессов иллюстрирует случай,
когда удаляемыми с подложки слоями служат органические по-
лимеры, а рабочим газом при этом является кислород.
При использовании кислорода “ответственным” за протека-
ние химических реакций в твёрдом теле
является атомарный ки-
слород (АК). АК, обладая определённой энергией, взаимодейст-
вует с органическим полимером по свободно радикальному ме-
ханизму. В зависимости от структуры полимера возможно об-
разование различных летучих продуктов, основными из которых
являются устойчивые молекулы CO и CO
2
. Именно они ответст-
венны за унос вещества с поверхности полимера, т.е. за умень-
                              99

тате расчёта, строят графики зависимости толщины образцов от
времени обработки.

       Механизм процесса плазмохимического травления

     Плазмохимическое травление представляет собой многоста-
дийный процесс, который включает в себя: 1) образование актив-
ных частиц, 2) их адсорбцию на поверхности материала, 3) диф-
фузию вглубь материала, 4) химические реакции в твёрдом теле и
5) десорбцию летучих продуктов с поверхности материала и рас-
пыление нелетучих продуктов.
     В некоторых случаях (например, при травлении оксида
кремния кислородом) плазмохимическое травление протекает,
как ионное травление, т.е. распыление материала под действием
налетающих ионов. Причиной этого является невозможность
протекания химических реакций в оксиде кремния. Следует от-
метить, что, т.к. налетающие ионы обладают малой энергией (1 –
10 эВ), то процесс ионного травления протекает достаточно мед-
ленно. В связи с этим такие образцы подвергаются обработке в
том случае, если толщина удаляемого с подложки слоя мала.
     Но нас больше интересуют химические реакции, протекаю-
щие при этом в твёрдом теле. Если электроны, ионы или свобод-
ные атомы, бомбардирующие поверхность, обладают энергией,
превышающей энергию химических связей атомов образца, то
они могут инициировать химические реакции. Проще всего ме-
ханизм протекающих при этом процессов иллюстрирует случай,
когда удаляемыми с подложки слоями служат органические по-
лимеры, а рабочим газом при этом является кислород.
     При использовании кислорода “ответственным” за протека-
ние химических реакций в твёрдом теле является атомарный ки-
слород (АК). АК, обладая определённой энергией, взаимодейст-
вует с органическим полимером по свободно радикальному ме-
ханизму.     В зависимости от структуры полимера возможно об-
разование различных летучих продуктов, основными из которых
являются устойчивые молекулы CO и CO2. Именно они ответст-
венны за унос вещества с поверхности полимера, т.е. за умень-

Страницы