Вакуумно-плазменные процессы и технологии. Ефремов А.М - 144 стр.

гидроксидов алюминия. Это приводит к невоспроизводимости
результатов и к изменению свойств изделий, вплоть до полного
стравливания участков пленки в воздушной среде даже под защитным
покрытием. Поэтому необходим строгий контроль за примесью паров
воды в газовой атмосфере реактора, а также меры по защите
поверхности изделий после обработки, исключающие контакт
алюминиевых слоев с воздушной средой.




                     а)                          б)
Рис. 3.6.6. Структуры, получаемые при плазменном травления
алюминия в хлоре: а- плазмохимическое травление, степень
диссоциации Cl2 70% , б- реактивное ионное травление, степень
диссоциации Cl2 30%. По данным работы: Samukawa S., Donnelly V. M.
Effect of degree of dissociation on aluminum etching in high-density Cl2
plasma // Jpn. J. Appl. Phys. 37, 1998, p. L1036

      Медь. Медные пленки травятся в хлорсодержащей плазме,
поскольку хлориды меди более летучи, чем фториды.                  Медь
взаимодействует как с атомарным, так и с молекулярным хлором, при
этом скорости плазменного и газового (без разряда) травления меди в
хлоре при одинаковых температурах образца различаются менее чем на
10%. Это свидетельствует о близких вероятностях взаимодействия для
атомов и молекул Cl2. Для условий газового и плазменного травления,
значения «эффективных» вероятностей взаимодействия составляют
1.7×10-2 и 2.1×10-2, соответственно (50 Па, 573 К). В области температур
до 800 К основным продуктом взаимодействия на поверхности является
Cu3Cl3, он же в газовой фазе при проведении газового травления и CuCl
в газовой фазе при проведении плазменного процесса. При травлении в
плазме хлора, в области температур 520 – 530 K происходит смена
механизма травления от диффузии активных частиц в слое продуктов
реакции и десорбции продуктов (Еа = 0.19±0.05 эВ) к химической
реакции на поверхности, лимитируемой, в свою очередь, адсорбционно-

                                  144