Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 31 стр.

                2.2. Лабораторная работа № 3
   Нанесение тонких пленок методом катодного распыления


     Процесс     нанесения     тонких    металлических     пленок    методом
катодного распыления заключается в использовании характерного для
тлеющего    разряда    разрушения       катода   под     действием    ионной
бомбардировки.
     Отличительным признаком тлеющего разряда является своеобразное
распределение    потенциала,    характеризующееся      большой      величиной
катодного падения потенциала (порядка нескольких сотен вольт). Это
падение потенциала связано с наличием около катода объемного
положительного заряда. Под действием ударов положительных ионов
происходит распыление материала катода, и распыленное вещество
осаждается на близлежащих холодных поверхностях. Скорость катодного
распыления зависит от давления и рода газа, материала катода и
параметров разряда и выражается в г-ат./А·с или в ат./ион. Рассматривая
процесс катодного распыления, целесообразно разделить его на три этапа:
     1. Выбивание атомов с поверхности катода.
     2. Диффузия распыленного вещества к подложке.
     3. Конденсация.
Рассмотрим отдельно каждый из этапов.


  1. Выбивание атомов с поверхности катода под действием ионной
                          бомбардировки
      В настоящее время существует много различных теорий процесса
катодного распыления. Наиболее распространенной является теория
Венера, согласно которой ион, ударившийся о катод, вызывает колебания
узлов кристаллической решетки, которые распространяясь в направлении
поверхности металла, могут сообщить поверхностному атому энергию,
достаточную для распыления. Скорость катодного распыления возрастает:


                                    31