Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 32 стр.

а) с увеличением катодного падения потенциала (увеличивается энергия
ионов, бомбардирующих катод);
б)   с     увеличением     тока    разряда      (увеличивается      количество
бомбардирующих частиц);
в) с увеличением массы падающего иона (увеличивается импульс
бомбардирующих частиц).
     Скорость катодного распыления обратно пропорциональна теплоте
сублимации материала катода, которая характеризует энергию связи
атомов в решетке.
     Кроме этих факторов на распыление оказывает влияние состав газа.
При распылении в молекулярных газах возможно образование под
действием разряда химического соединения на поверхности катода
(нитриды, оксиды и т. д.). В этом случае распыляется уже не сам металл, а
химическое      соединение.   Такое        распыление    получило     название
реактивного. Реактивное распыление - один из путей получения пленок
таких тугоплавких соединений, как окислы и нитриды металлов. При этом,
меняя состав газовой фазы, (например, соотношение химически активной и
инертной компонент) можно получить пленки различного химического
состава и с разными свойствами.


              2. Диффузия распыленных атомов в газовой фазе
     В условиях тлеющего разряда при давлениях, которые обычно
используются (0,1-5 торр), длина свободного пробега почти всегда меньше
пути, проходимого распыленными частицами. При этом характер их
движения      является   диффузионным и        часть распыленных       атомов,
сталкиваясь     с   молекулами    газа,    изменяют     свое   направление   и
возвращаются обратно на катод. Это явление получило название обратной
диффузии. В результате обратной диффузии распыленных частиц на катод
изменяется скорость распыления, или, точнее, скорость конденсации

                                      32