ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
10
Таким образом, вид спектра поглощения – его амплитуда и
полуширина будут зависеть от размера частиц и коэффициента заполнения
ими матрицы.
Для вычисления коэффициента заполнения – одного из важнейших
параметров в теории Ми, можно воспользоваться выражением (12), а также
связью между коэффициентом поглощения и оптическим пропусканием
I
I
d
0
ln
1
, (16)
где d – толщина слоя, I
0
– интенсивность падающего пучка, I – интенсивность
пучка, прошедшего сквозь слой толщиной d.
2. Синтез металлических наночастиц при ионной имплантации
2.1 Ионная имплантация
Ионная имплантация – способ введения в твердотельную матрицу
ускоренных в электростатическом поле ионизированных атомов или молекул
с энергией от нескольких килоэлектронвольт до гигаэлектронвольт. Этот
метод широко используется на практике для легирования полупроводников с
целью создания p-n переходов, гетеропереходов, низкоомных контактов и
т.д. Относительно недавно метод ионной имплантации нашел свое
применение для синтеза МНЧ в различных диэлектрических и
полупроводниковых матрицах.
Установка для ионной имплантации состоит из источника ионов,
ускорительной части, и вакуумной камеры, в которой находится
бомбардируемый образец (рис. 2). Ионы имплантируемого материала
разгоняются в электростатическом ускорителе и бомбардируют затем
образец. Глубина проникновения ионов в образец зависит от их энергии и
составляет от нескольких нанометров до нескольких микрометров.
Таким образом, вид спектра поглощения – его амплитуда и полуширина будут зависеть от размера частиц и коэффициента заполнения ими матрицы. Для вычисления коэффициента заполнения – одного из важнейших параметров в теории Ми, можно воспользоваться выражением (12), а также связью между коэффициентом поглощения и оптическим пропусканием 1 I0 ln , (16) d I где d – толщина слоя, I0 – интенсивность падающего пучка, I – интенсивность пучка, прошедшего сквозь слой толщиной d. 2. Синтез металлических наночастиц при ионной имплантации 2.1 Ионная имплантация Ионная имплантация – способ введения в твердотельную матрицу ускоренных в электростатическом поле ионизированных атомов или молекул с энергией от нескольких килоэлектронвольт до гигаэлектронвольт. Этот метод широко используется на практике для легирования полупроводников с целью создания p-n переходов, гетеропереходов, низкоомных контактов и т.д. Относительно недавно метод ионной имплантации нашел свое применение для синтеза МНЧ в различных диэлектрических и полупроводниковых матрицах. Установка для ионной имплантации состоит из источника ионов, ускорительной части, и вакуумной камеры, в которой находится бомбардируемый образец (рис. 2). Ионы имплантируемого материала разгоняются в электростатическом ускорителе и бомбардируют затем образец. Глубина проникновения ионов в образец зависит от их энергии и составляет от нескольких нанометров до нескольких микрометров. 10
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12
- …
- следующая ›
- последняя »