ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
Продолжение 5 таблицы ПЗ
№
п/п
Операция
Конт ролируемые
параметры техно-
логической среды
Контролируе-
мые параметры
объекта произ-
водства
Материалы технологических
и за щ ит ных сред
Технологическое оборудо-
вание
14
Фотолитография 5 для
вскрытия окон под кон-
такты к элементам ИС:
а) - з)аналогично опера-
ции 3
Аналогично операции 3
15
Нане сение в вакууме
слоя металлизации
p
s
параметры, оп-
ределяющие ре-
жим осаждения
слоя металлиза-
ции
Вне шний вид,
толщина слоя
металлизации
Миш е нь из сплава А1 - 1.2 % Si,
аргон газообразный, азот жидкий,
сжатый воздух
Установка вакуумного
напыления «Оратория-
5»,многолучевой интерфе -
рометр т ипа МИСС
16
Фотолитография по слою
металлизации для фор-
мирования коммутации
элементов ИС: а) - е),
з) аналогично операции 3
ж) т ра вле ние слоя
Аналогично опе-
ра ции 3
Вне шний вид,
лине йные раз-
меры, ВАХ по
тестовым
структурам
Фоторезист позитивный ФП-РН-7,
диметилформамид, гексаметилди-
силазан, травильный раствор (для
травления сплава Al -Si), раствор
для проявле ния, вода деионизо-
ванная марки А, спирт этил о-
вый ре кт ификова нный, фильтр
обе ззоле н ный, батист отбелен-
ный ме рс еризова нный
Линия фотолитографии
«Лада-Электроника », мик-
роскоп типа УИМ-2 5. 1,
специальный стенд с
многозондовой головкой
для изме рения ВАХ
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 70
- 71
- 72
- 73
- 74
- …
- следующая ›
- последняя »
