Проектирование и технология микросхем. Романова М.П. - 73 стр.

UptoLike

Составители: 

Продолжение 6 таблицы ПЗ
п/п
Операция
Конт ролируемые параметры
технологической среды
Контролируе-
мые параметры
объекта
производства
Материалы технологических
и за щ ит ных сред
Технологиче-
ское оборудова-
ние
17
Осаждение из га зово й фа зы
(или пиролит ическое ) пас -
сивирующего слоя ФСС
при Т=450°С
T, t, M
г
Вне шний вид,
h
ФСС
Фосфин РНз, моносилап Si H
газообразный, кислород газо
ный, с пирт этиловый ректи
ванный, батист отбеленны
серизованный
4, аргон
образ-
фико-
й мер-
Установка т ипа
«Изотрон», ин-
терферометр
типа МИИ-4
18
Фотолитография 7 в слое
ФСС для вскрытия окон к
[контактным площадкам
ИС: а)-з) аналогично опера-
ции 3
Аналогично операции 3
19
Термообработка пла стин
для вжигания металлиза-
ции при Т=450°С
T, t, M
г
Вне шний вид Азот газообразный
Печь ди
ДОМ, м
НУ-2Е
ффузионная типа
[икроскоп типа
20
функциональный
контроль и разбраковка ИС
Выходные параметры измери-
тельных ус та н о в ок
Электрические
параметры ИС
7
Краска маркировочная,
спирт этиловый рект и-
фикован ны й, батист от-
бе ле нный мерсеризованн
ый
Измерил
КИ ДЛЯ I
браковк
иль ные ус та н о в -
сонтроля и раз-
иИС
Электрические параметры ИС - ст ат иче с к ие и динамические по техниче ским условиям