Проектирование специализированных СБИС. Рындин Е.А. - 31 стр.

UptoLike

Составители: 

33
экспонирование повторяется после перемещения изображения на соседнюю
область пластины.
Использование источников когерентного излучения - лазеров привело
уже в рамках фотолитографии к идее полного отказа от шаблонов. В бесшаб-
лонных проекционных установках слой фоторезиста засвечивался посредст-
вом перемещения лазерного луча определенного профиля по заданной слож-
ной траектории при помощи специальной программы ЭВМ. Однако, ввиду
сложности управления лазерным лучом, широкого распространения не полу-
чил.
Метод бесшабло нной печати стал играть важную роль в ряду рассмот-
ренных выше методов формировния рисунков на поверхности пластин с появ-
лением электронно-лучевой литографии. Поскольку электроны, в отличие от
фотонов, обладали электрическим зарядом, появилась возможность сравни-
тельно легко осуществлять не только фокусировку и центровку электронного
луча при помощи соответствующих электростатических и магнитных линз, но
также осуществлять сканирование посредством электростатических или маг-
нитных отклоняющих систем и гасящих электродов.
Существует два основных метода сканирования: растровое и векторное
(см. рис. 18, 24).
В обоих случаях управление лучом осуществляется по программе ЭВМ.
При этом растровое сканирование отличается более простым программным
обеспечением, но требует значительно больше времени для экспонирования
резиста, поскольку основную долю времени составляет холостой ход луча.
В этом отношении векторное сканирование более эффективно, хотя и
требует более сложного программного обеспечения.
При использовании в рамках векторного сканирования электронного лу-
ча, сфокусированного в точку или, точнее, в круглое пятно минималного се-
чения, позволяет формировать рисунки любой конфигурации посредством
соответствующих управляющих программ (рис. 25). Экспериментально уста-
новлено, что для получения элемента прямоугольной формы с минимальной
длиной короткой стороны нужно не менее четырех проходов линий сканиро-
вания луча. Используются следующие способы сканирования луча:
1) по параллельным линиям без обратного хода,
2) по параллельным линиям с обратным ходом,
3) по спирали от периферии к центру.
Минимальный диаметр луча на поверхности объекта может достигать де-
сятых долей нанометра. Но на практике, для качественного воспроизведения
элементов рисунка, применяются лучи диаметром 100 - 500 нм.