Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 22 стр.

      При изготовлении полупроводниковых приборов и ИМС, как правило,
проводят комплексную очистку пластин, при которой удаляют практически все
загрязнения. Так, обработка пластин кремния перед термическим окислением как
правило состоит из следующих операций:
1.    Обезжиривания в перекисно-аммиачном растворе при 75-80 °С и промывки в
проточной деионизованной воде.
2.    Обработки в концентрированной азотной кислоте при 90-100 °С и промывки в
проточной деионизованной воде.
3.    Гидродинамической обработки беличьими кистями в струе деионизованной
воды.
4.    Травления в растворе фтористоводородной кислоты и промывки в
деионизованной проточной воде.
5.    Ультразвуковой обработки в нескольких порциях перекисно-аммиачного
раствора и промывки в проточной деонизованной воде.
6.    Сушки в центрифуге.
      При изготовлении полупроводниковых приборов и ИМС в большинстве
случаев применяют жидкостную обработку. Сухую очистку проводят на
специальных установках перед наиболее ответственными операциями, например,
такой как травление при литографической обработке, а также непосредственно перед
напылением пленок и эпитаксией.

       Описание лабораторного макета и оборудования
       В зависимости от вида выполняемого задания в рамках данной лабораторной
работы комплектация лабораторного оборудования может незначительно
изменяться, однако в любом случае студенту выдается:
   1. Комплект химической посуды, состоящий:
       - из керамической чашечки (ванночки) для травления образцов;
       - пластикового пинцета;
       -стеклянной чашечки (стакана) для промывки образцов после обработки;
       -стеклянной палочки для перемешивания жидкостей.
   2. Набор подложек для нанесения на них тонких пленок методами вакуумного
испарения или магнетронного распыления (описание соответствующих установок
смотри в работе № 9).
   3. Комплект стандартных травильных растворов (травильные растворы готовятся
заранее штатным лаборантом и хранятся в лаборатории под тягой).
   4. Для оценки степени очистки подложек перед нанесением на них тонкой
металлической пленки (меди или алюминия) и анализа совершенства их
адгезионных характеристик может использоваться промышленная ультразвуковая
установка (описание ее смотри в работе №9).
   5. Стандартный набор лабораторных отмывочных средств: четыреххлористый
углерод, ацетон, бензол, толуол, изопропиловый спирт, а также поливиниловый
спирт (хранятся под тягой в лаборатории).
   6. Аналитические весы.
   7. Секундомер (часы с секундной стрелкой).
   8. Микроскоп с большим увеличением типа МИМ-3, МИМ-8.
   9. Ветошь для протирки или фильтровальная бумага

      Требования к отчету
      Отчет должен содержать:
         1. Титульный лист.
                                       22