Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 27 стр.

(из набора стандартных) при постоянной температуре;
      - исследовать влияние температуры процесса на скорость травления образцов
при использовании одного травителя;
      - изучить влияние кристаллографической ориентации пластин на скорость ее
травления в конкретном травителе (травителях) при одной и той же температуре.
      Скорость травления следует определять весовым методом по убыли веса
                                   P0 − P
образца, согласно выражению: V =          г / см 2 ⋅ с,
                                    S ⋅t
где P0 – вес пластины до травления, г.;
P – вес пластины после травления, г;
S – эффективная поверхность пластины, см2;
t – время травления, с.
    3.1. При выполнении работы следует придерживаться методики и правил
         выполнения эксперимента, описанных в разделе 1 данной лабораторной работы
         (см. п.п. 1.5-1.6), стравливая с образца нарушенный слой.
    3.2. Повторить процесс травления, установив при этом время примерно в 3-5 раз
         превышающее время стравливания нарушенного слоя. Если примерное время
         удаления нарушенного слоя известно, то можно определить усредненную
         скорость травления образца, установив время травления заведомо большее, чем
         время стравливания нарушенного слоя пластины.
    3.3. По приведенной выше формуле рассчитывается скорость травления на основе
         весовых измерений.
    3.4. Изменить режим травления по заданию преподавателя и повторить пункты 3.1-
         3.3 данной лабораторной работы.
    Примечание: для оценки скорости в расчет необходимо брать геометрическую
    поверхность образца. При использовании средств измерения температуры следует
    помнить, что многие травильные составы разъедают стекло (после измерений
    термометр необходимо споласкивать дистиллированной водой). В каждом случае
    по окончании процесса травления пластина (образец) промывается
    дистиллированной водой, высушивается и только после этого подвергается
    взвешиванию.
  4. Изучение влияния типов загрязнения подложки на адгезионные характеристики
      наносимых на них тонких металлических пленок.
       Материал подложек должен обеспечивать необходимую механическую
прочность и адгезию, как правило, не должен взаимодействовать с материалом
наносимых пленок, иметь высокое удельное сопротивление, высокую
теплопроводность и термостойкость. Решающим фактором при использовании
материала в качестве подложек будущих микросхем является чистота его поверхности.
Стоит отметить, что источником загрязнения поверхности подложки могут быть и
сами реактивы, и лабораторная посуда (технологическое оборудование), и сам человек.
В связи с этим используемые реактивы и посуда должны быть чистыми, отмывочная
вода должна быть как минимум дистиллированная, непосредственный контакт
человека с подложкой (например, руками) должен быть исключен.
       В работе в качестве простого метода контроля чистоты поверхности стекла
может использоваться метод «фигур запотевания». В этом методе экспериментатор
должен подержать очищенную подложку над поверхностью кипящей воды или слегка
подышать на нее. Влага конденсируется на поверхности и образуются так называемые
«фигуры запотевания» или «фигуры дыхания». Если подложка недостаточно очищена,
то образуется матовая поверхность, состоящая из небольших капелек воды. Такой тип
водяной пленки на стекле называется «серой фигурой запотевания (дыхания)». Если
                                           27