Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 31 стр.

8. Охарактеризуйте методы жидкостного травления кремния в технологии
    микроэлектроники: схемы химических реакций, условие их проведения.
9. Типы используемых травителей в технологии микроэлектроники для
    жидкостной обработки полупроводниковых материалов: примерный состав,
    назначение компонентов.
10. Охарактеризуйте метод очистки подложек - термоотжиг: область его
    применения, назначение, преимущества и недостатки.
11. Охарактеризуйте метод обработки подложек – ионное травление: область
    его применения, назначение, преимущества и недостатки.
12. Охарактеризуйте метод обработки подложек – ионно-плазменное
    травление: область его применения, назначение, преимущества и
    недостатки.
13. Охарактеризуйте метод обработки подложек – плазмохимическое и ионно-
    химическое (реактивное) травление: область его применения, назначение,
    преимущества и недостатки.
14. Каким образом можно определить и как выразить скорость химического
    (плазмохимического) травления подложек, используемых в технологии
    микроэлектроники.
15. Каким образом можно оценить качество очистки подложек, привести
    примеры и характеристику методов.
16. Как влияют различные типы загрязнений на качество готовых изделий в
    технологии микроэлектроники.
17. Зачем необходимо поддерживать необходимую чистоту подложек,
    материалов, реактивов и т.д. в технологии микро- и наноэлектроники,
    привести примеры отрицательного воздействия различных типов
    загрязнений на технологический процесс (возникновение брака).




                                 31