Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 10 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ИГХТУ | Иваново

Составители: 

Рубрика: 

10
Заготовки фольгированного
диэлектрика с просверленными
отверстиями
Химическая и предварительная
электрохимическая металлизация
всей поверхности и стенок
отверстий
Получение защитного рисунка в
СПФ (наслаивание, экспонирование,
проявление
Электрохимическое осаждение
сплава олово-свинец в oкна СПФ
Удаление защитного рисунках
СПФ
Травление медной фольги в окнах
рисунка из металлорезиста
Рис.4. Изготовление ПП субтрактивным позитивным методом с использованием
металлорезиста
В данном процессе пленочный фоторезист наслаивается на заготовки
фольгированного диэлектрика, прошедшие предварительно операции сверления
отверстий, металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. В
этом процессе защитный рельеф из пленочного фоторезиста получают на местах
поверхности фольги, подлежащей последующему удалению травлением.
Проводящий рисунок формируется последовательным осаждением меди и
металлорезиста по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста и на
поверхность стенок отверстий. После удаления рельефа пленочного фоторезиста
незащищенные слои меди вытравливаются.
В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста
наслаиваться на сверленые заготовки без попадания в отверстия, а также
образовывать изображения с глубоким рельефом. Это позволяет производить
гальваническое наращивание проводников на значительную толщину без
разрастания их в ширину. Поэтому обеспечивается высокое разрешение.
Профиль поперечного сечения проводников, сформированный травлением
по защитному изображению в фоторезисте, имеет форму трапеции, расположенной
большим основанием на поверхности диэлектрика.
Время травления определяется максимальной суммарной толщиной фольги с 
                                              Заготовки фольгированного
                                            диэлектрика с просверленными
                                                     отверстиями

                                            Химическая и предварительная
                                           электрохимическая металлизация
                                               всей поверхности и стенок
                                                       отверстий

                                           Получение защитного рисунка в
                                          СПФ (наслаивание, экспонирование,
                                                    проявление



                                             Электрохимическое осаждение
                                           сплава олово-свинец в oкна СПФ



                                            Удаление защитного рисунках
                                                       СПФ


                                           Травление медной фольги в окнах
                                              рисунка из металлорезиста


 Рис.4. Изготовление ПП субтрактивным позитивным методом с использованием
                               металлорезиста

      В данном процессе пленочный фоторезист наслаивается на заготовки
фольгированного диэлектрика, прошедшие предварительно операции сверления
отверстий, металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. В
этом процессе защитный рельеф из пленочного фоторезиста получают на местах
поверхности фольги, подлежащей последующему удалению травлением.
      Проводящий рисунок формируется последовательным осаждением меди и
металлорезиста по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста и на
поверхность стенок отверстий. После удаления рельефа пленочного фоторезиста
незащищенные слои меди вытравливаются.
      В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста
наслаиваться на сверленые заготовки без попадания в отверстия, а также
образовывать изображения с глубоким рельефом. Это позволяет производить
гальваническое наращивание проводников на значительную толщину без
разрастания их в ширину. Поэтому обеспечивается высокое разрешение.
      Профиль поперечного сечения проводников, сформированный травлением
по защитному изображению в фоторезисте, имеет форму трапеции, расположенной
большим основанием на поверхности диэлектрика.
      Время травления определяется максимальной суммарной толщиной фольги с
                                     10

Страницы