Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 11 стр.

гальванически осажденным на поверхности фольги медным слоем. При травлении
медных слоев толщиной 70 мкм заужение проводника за счет бокового
подтравливания по отношению к размерам на фотошаблоне составляет 50 мкм.
Разброс значений ширины проводников составляет примерно ±15-50 мкм.
Минимальная устойчиво воспроизводимая ширина зазора в СПФ-2 толщиной 60
мкм - 180 - 200 мкм.
      Из сказанного следует, что рассматриваемая технология имеет ограничения
по разрешению, т.е. минимально воспроизводимая ширина проводников и зазоров
порядка 200 - 250 мкм (при толщине проводников 50 мкм).
      Для получения логических слоев с металлизированными переходами с более
плотным печатным монтажом с шириной проводников 150 мкм и 125 мкм
рекомендуется технологический процесс по субтрактивной технологии травлением
по металлорезисту (3-й вариант субтрактивной технологии) с использованием
диэлектрика типа СПТА-5 с тонкомерной фольгой толщиной 5-9 мкм.
      В этом случае предварительная металлизация стенок отверстий и
поверхности фольги заготовок диэлектрика производится на минимально
возможную толщину 8-10 мкм.
      При применении в качестве металлорезиста никеля сложность процесса в
том, что слой никеля остается на поверхности проводника и несколько шире его
медной части. Поэтому применение в качестве металлорезиста сплава олово-
свинец с последующим его удалением (или оплавлением) является более
технологичным процессом.
                                             Заготовки фольгированного
                                           диэлектрика с просверленными
                                                    отверстиями

                                         Химическая и предварительная
                                      электрохимическая металлизация всей
                                         поверхности и стенок отверстий


                                       Наслаивание пленочного фоторезиста



                                       Получение защитного рисунка в СПФ
                                          (экспонирование, проявление)



                                          Травление медной фольги в окнах
                                                       СПФ



                                          Удаление защитного рисунках СПФ

      Рис.5. Изготовление ПП методом “Тентинг” с использованием СПФ.

                                     11