Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 12 стр.

UptoLike

Составители: 

12
В этом, так называемом «тентинговом» процессе, или процессе образования
завесок, в заготовке фольгированного диэлектрика, сверлятся отверстия и, после
химической металлизации стенок отверстий, производят электролитическое
доращивание меди в отверстиях и на поверхности фольги фольгированного
диэлектрика до требуемой толщины. После этого наслаивается фоторезист для
получения защитного изображения схемы и защитных завесок над
металлизированными отверстиями.
По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте
производят травление меди с пробельных мест схемы. Образованные фоторезистом
завески защищают металлизированные отверстия от воздействия травящего
раствора в процессе травления.
В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста
наслаиваться на сверленые подложки без попадания в отверстия и образовывать
защитные завески над металлизированными отверстиями.
С основными материалами и операциями изготовления однослойных и
двухсторонних печатных плат можно ознакомится в приложении 1 данного
практикума.
Описание лабораторного макета
Лабораторный макет состоит из набора кассет с образцами и лупы. В
кассетах содержится набор образцов после различных операций техпроцессов
изготовления однослойных и двухсторонних печатных плат. Образцы имеют коды,
соответствующие кодам операций.
Требования к отчету
Отчет должен содержать:
1. Титульный лист.
2. Цель работы.
3. Краткие сведения по применяемым основным материалам.
4. Краткие сведения по технологии изготовления ОПП и ДПП.
5. Результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы.
6. Выводы по работе.
Лабораторное задание
Домашняя работа:
1. Ознакомится с описанием лабораторной работы.
2. Подготовить пять экземпляров формы таблицы 1 и один экземпляр
формы таблицы 2 для записи результатов.
Форма таблицы 1.
Процесс
(наименование)
Номер образца Номер операции в
техмаршруте
Наименование
операции
Характерные
признаки операции
      В этом, так называемом «тентинговом» процессе, или процессе образования
завесок, в заготовке фольгированного диэлектрика, сверлятся отверстия и, после
химической металлизации стенок отверстий, производят электролитическое
доращивание меди в отверстиях и на поверхности фольги фольгированного
диэлектрика до требуемой толщины. После этого наслаивается фоторезист для
получения защитного изображения схемы и защитных завесок над
металлизированными отверстиями.
      По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте
производят травление меди с пробельных мест схемы. Образованные фоторезистом
завески защищают металлизированные отверстия от воздействия травящего
раствора в процессе травления.
      В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста
наслаиваться на сверленые подложки без попадания в отверстия и образовывать
защитные завески над металлизированными отверстиями.

      С основными материалами и операциями изготовления однослойных и
двухсторонних печатных плат можно ознакомится в приложении 1 данного
практикума.

      Описание лабораторного макета
      Лабораторный макет состоит из набора кассет с образцами и лупы. В
кассетах содержится набор образцов после различных операций техпроцессов
изготовления однослойных и двухсторонних печатных плат. Образцы имеют коды,
соответствующие кодам операций.

     Требования к отчету
     Отчет должен содержать:
        1. Титульный лист.
        2. Цель работы.
        3. Краткие сведения по применяемым основным материалам.
        4. Краткие сведения по технологии изготовления ОПП и ДПП.
        5. Результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы.
        6. Выводы по работе.

     Лабораторное задание
     Домашняя работа:
       1. Ознакомится с описанием лабораторной работы.
       2. Подготовить пять экземпляров формы таблицы 1 и один экземпляр
          формы таблицы 2 для записи результатов.
                                                       Форма таблицы 1.

Процесс
                       (наименование)

  Номер образца      Номер операции в        Наименование     Характерные
                       техмаршруте             операции     признаки операции



                                        12