ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
13
Форма таблицы 2.
Образец Процесс
(код)
Измеряемый
размер
Ед. изм. Мин/макс.
величина
Обнаруженный
брак
Ширина проводника
мкм
Ширина зазора
между
проводниками
мкм
Толщина слоя металла:
на поверхности мкм
на входе отверстия мкм
в середине
отверстия
мкм
на выходе отверстия
мкм
3. Выполнить пункты 1-4 требований к отчету.
4. Изучить теоретические сведения.
5. Подготовиться к ответам на контрольные вопросы.
Работа в лаборатории:
1. Изучить последовательность операций изготовления печатных плат.
2. Ознакомиться с перечнем основных материалов и оборудования в
производстве однослойных и двухсторонних печатных плат.
3. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной
картой процесса изготовления ОПП субтрактивным негативным
методом с использованием пленочного фоторезиста.
4. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной
картой процесса изготовления ОПП субтрактивным негативным
методом с использованием трафаретной печати.
5. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной
картой процесса изготовления ДПП без металлизированных переходов
субтрактивным негативным методом.
6. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной
картой процесса изготовления ДПП с металлизированными
переходами методом «тентинг».
7. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной
картой процесса изготовления ДПП субтрактивным позитивным
методом.
8. Визуально оценить качество проводников и зазоров ОПП и ДПП.
При выполнении п.п. 3-7 см. Приложение 2.
Порядок выполнения работы
1. Ознакомьтесь с описанием техпроцесса и маршрутной картой
изготовления ОПП - процесс 1, процесс 2 и процесс 3. Ознакомьтесь с
описанием техпроцесса и маршрутной картой изготовления ДПП -
процесс 1, процесс 2 и процесс 3 (см. приложение 2).
2. Определить наименование операций, выполненных для ОПП и ДПП.
3. Укажите характерные признаки каждой операции. Укажите
Форма таблицы 2. Образец Процесс (код) Измеряемый Ед. изм. Мин/макс. Обнаруженный размер величина брак Ширина проводника мкм Ширина зазора мкм между проводниками Толщина слоя металла: на поверхности мкм на входе отверстия мкм в середине мкм отверстия на выходе отверстия мкм 3. Выполнить пункты 1-4 требований к отчету. 4. Изучить теоретические сведения. 5. Подготовиться к ответам на контрольные вопросы. Работа в лаборатории: 1. Изучить последовательность операций изготовления печатных плат. 2. Ознакомиться с перечнем основных материалов и оборудования в производстве однослойных и двухсторонних печатных плат. 3. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной картой процесса изготовления ОПП субтрактивным негативным методом с использованием пленочного фоторезиста. 4. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной картой процесса изготовления ОПП субтрактивным негативным методом с использованием трафаретной печати. 5. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной картой процесса изготовления ДПП без металлизированных переходов субтрактивным негативным методом. 6. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной картой процесса изготовления ДПП с металлизированными переходами методом «тентинг». 7. Составить последовательность образцов в соответствии с маршрутной картой процесса изготовления ДПП субтрактивным позитивным методом. 8. Визуально оценить качество проводников и зазоров ОПП и ДПП. При выполнении п.п. 3-7 см. Приложение 2. Порядок выполнения работы 1. Ознакомьтесь с описанием техпроцесса и маршрутной картой изготовления ОПП - процесс 1, процесс 2 и процесс 3. Ознакомьтесь с описанием техпроцесса и маршрутной картой изготовления ДПП - процесс 1, процесс 2 и процесс 3 (см. приложение 2). 2. Определить наименование операций, выполненных для ОПП и ДПП. 3. Укажите характерные признаки каждой операции. Укажите 13
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 11
- 12
- 13
- 14
- 15
- …
- следующая ›
- последняя »