Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 15 стр.

                         Лабораторная работа 2
Технологические процессы изготовления многослойных
                   печатных плат
      Цель работы
         1. Изучить характеристики многослойных печатных плат (МПП).
         2. Изучить методы формирования рисунка проводников на слоях
            многослойных печатных плат.
         3. Изучить методы формирования межслойных проводников в МПП.
         4. Изучить технологические операции и процессы изготовления МПП.
         5. Ознакомиться с методами контроля качества МПП.
      Теоретические сведения
      С расширением функциональных возможностей и увеличением сложности
электронных устройств, создаваемых на основе микросхем высокого уровня
интеграции электронных схем, происходит специализация и интеграция
характеристик многослойных печатных плат этих устройств.
      Многослойные      печатные      платы    стали    многофункциональными
интегральными схемами связей, с помощью которых обеспечивается:
•     система печатных связей для объединения электронных компонентов в
конкретную электрическую схему;
•     размещение электронных компонентов;
•     монтаж электронных компонентов путем соединения их со схемой связей;
•     монтаж разъемных соединительных компонентов;
•     монтаж дискретных связей (проволочных, кабельных, шлейфовых);
•     передача по связям сигналов с сохранением их формы;
•     подавление перекрестных наводок между линиями связи;
•     согласование связей печатными согласующими резисторами;
•     распределение тока питания между электронными компонентами;
•     подавление помех в цепях земли и питания (фильтрация);
•     теплопередача для охлаждения микросхем.
      Эти функции осуществляются реализацией системы взаимозависимых
монтажных, трассировочных, структурных, конструкционных, электрических,
конструктивно-технологических,       эксплуатационных,     надежностных      и
экономических характеристик.
      Основные монтажные характеристики печатных плат:
•     количество     монтируемых      микросхем,    разъемных    соединителей,
согласующих резисторов, конденсаторов и т.д.;
•     количество объединяемых выводов электронных и электрических
компонентов;
•     площадь посадочного места микросхем;
•     шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;
•     вид монтажа выводов компонентов (поверхностный монтаж, монтаж в
отверстия);
•     размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;
•     размещение      и    форма     специальных     реперных    знаков    для
автоматизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;
•     устойчивость контактных площадок к многократным пайкам;
•     размещение компонентов на одной или обеих сторонах.
                                      15