Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 16 стр.

     Основные трассировочные характеристики МПП:
•    количество линий связи;
•    количество каналов для размещения сигнальных проводников в слое;
•    количество каналов в центральном сечении платы;
•    плотность проводников в сигнальном слое;
•    количество слоев сигнальных проводников;
•    количество внутренних межслойных переходов в пределах пары сигнальных
слоев;
•      топология размещения внутренних переходов и проводников в сигнальном
слое;
•      количество внутренних переходных отверстий в плате;
•      плотность внутренних межслойных переходов;
•      топология посадочных мест микросхем, соединителей на монтажном слое;
•      максимально возможная длина сигнальных проводников в плате;
•      длина сигнальных проводников в плате;
•      плотность сигнальных связей в плате;
•      количество сквозных отверстий в плате;
•      плотность сквозных переходов в плате.
       Основные конструкционные характеристики МПП:
•      размер рабочего поля платы;
•      толщина платы;
•      количество слоев проводников;
•      количество слоев сигнальных проводников;
•      количество экранных слоев;
•      количество слоев земли и питания;
•      величина взаимного рассовмещения слоев;
•      шаг сквозных переходных отверстии;
•      шаг внутренних переходных отверстий;
•      форма и размеры внутренних межслойных переходов;
•      размер сквозных переходных отверстий;
•      размеры проводников и зазоров в сигнальных слоях;
•      форма и размеры освобождений в экранных слоях;
•      толщина проводников слоев земли и питания;
•      топология проводников и межслойных переходов в сигнальных слоях;
•      топология проводников и контактных площадок наружных слоев;
•      материал проводников;
•      материал изоляции;
•      толщина изоляции между слоями;
•      толщина изоляции между проводниками внутренних слоев и сквозными
межслойными переходами;
•      форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;
•      форма и размер контактных площадок в сигнальных слоях для сквозных
межслойных переходов;
•      форма и размер контактных площадок внутренних переходов;
•      форма контактных площадок в слоях земли и питания для сквозных
переходов;
•      отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия;
•      толщина полоскового пакета с линиями связи,

                                    16