Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 17 стр.

•     толщина изоляции между соседними шинами земли и питания;
•     индекс сложности;
•     уровень сложности.
      Основные конструкционные характеристики МПП:
      Конкретные значения характеристик печатных плат определяются
требованиями к устройствам и технологическим уровнем изготовления.
      Для примера можно сравнить конструкционные характеристики
высокоскоростных плат размером 400х450 мм для монтажа больших интегральных
схем и размером 460х540 мм для монтажа сверхбольших интегральных схем:
   Размер МПП                                мм2    400x450     460x540
   Толщина МПП                               мм        2,5         4,0
   Число слоев                               шт        12          20
   Ширина сигнальных проводников             мм       0,25         0,1
   Шаг сквозных отверстий                    мм       2,5          2,5
   Число каналов в шаге сквозных отверстий шт           1           3

   Диаметр освобождения в экранах             мм        2,3           1,6
   Индекс сложности                                     1,6           24
                                                2
   Уровень сложности                         см /с   0,2x1012      1,2x1012
      Основные электрические характеристики МПП:
•     номинальная величина волнового сопротивления линий связи;
•     диапазон разброса величины волнового сопротивления линий связи;
•     величина коэффициента связи соседних линий;
•     величина диэлектрической постоянной изоляции;
•     скорость распространения сигналов в линиях связи,
•     частотная полоса пропускания линий связи,
•     погонное сопротивление связей на постоянном токе;
•     погонная емкость связей;
•     погонная индуктивность связей;
•     индуктивность шин земли и питания;
•     величина сопротивления шин земли и питания;
•     величина емкости между шинами земли и питания;
•     величина постоянного тока питания, распределяемого шинами питания и
земли;
•     равномерность распределения напряжения питания по полю платы;
•     сопротивление изоляции между линиями связи и шинами земли питания;
•     сопротивление изоляции между шинами земли и питания;
•     сопротивление цилиндрического проводника металлизированного сквозного
отверстия;
•     сопротивление     цилиндрического     проводника       металлизированного
внутреннего переходного отверстия;
•     индуктивность     соединительных     проводников      между     сквозными
металлизированными переходами и контактными площадками для пайки выводов
микросхем.
      Движущими мотивами увеличения сложности печатных плат, используемых
для производства электронной техники, можно считать:

                                      17