Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 18 стр.

•      увеличение функциональной сложности и функциональной завершенности
узлов на печатной плате,
•      увеличение сложности и разнообразия форм электрических компонентов,
монтируемых на плате.
       При этом наблюдается стремление к минимизации габаритов печатных плат
за счет:
•      повышения плотности монтажа компонентов;
•      размещения компонентов на обеих сторонах печатной платы;
•      уменьшения физической и электрической длины линий связи.
       Во многих случаях применения имеется потребность в повышении
быстродействия линий связи. Это достигается, прежде всего, уменьшением их
длины, уменьшением искажения формы передаваемых сигналов и увеличением
скорости распространения сигналов. Для этих целей используется материал с
малой диэлектрической постоянной и увеличивается плотность проводников и
межслойных переходов.
       Плотность монтажа микросхем на печатных платах определяется
соотношением площадей посадочного места на плате и площади кристалла.
Площадь посадочного места зависит от габаритов микросхемы, количества и
геометрии выводов, а также геометрии проводников на поверхности, соединяющих
выводы с межслойными переходами.
       Плотность связей для корпусированных микросхем оценивается в 60 - 100
см/см , а для бескорпусных микросхем в 300 - 500 см/см2.
      2

       Монтаж и коммутацию связями микросхем в корпусах со средним числом
выводов и шагом выводов 0,625 мм могут обеспечивать высокоплотные печатные
платы с 6 - 8 слоями сигнальных проводников, а для монтажа бескорпусных БИС и
СБИС с шагом выводов 0,2 - 0,5 мм требуются суперплотные многослойные
печатные платы, которые могут быть созданы при реализации предельных
возможностей техники печатного монтажа с шириной проводников до 50 мкм.
Повышение плотности печатных плат следует рассматривать также в направлении
повышения плотности:
•      экранных слоев,
•      наружных монтажных слоев,
•      межслойных переходов в двухсторонних сигнальных слоях,
•      межслойных переходов к контактным площадкам для присоединения
выводов микросхем,
•      контактных площадок для присоединения выводов микросхем.
       Для получения в многослойных печатных платах линий с заданным
волновым сопротивлением структура платы должна быть такой, что между слоями
сигнальных проводников располагаются экранные слои. Последние представляют
собой или решетки, т.е. сплошные слои металла с освобождениями для
межслойных переходов или сетки проводников. Чередование слоев земли и
питания и расположение их рядом дает возможность получения высокочастотной
емкости фильтра. Для увеличения величины этой емкости уменьшается расстояние
между слоями до предельно возможного. Полезным в этом случае является
диэлектрический материал с повышенной диэлектрической постоянной.
       Для увеличения плотности монтажа в структуру МПП целесообразно
вводить двухсторонние слои с сигнальными слоями и с межслойными
металлизированными переходами. Это дает также возможность:

                                     18