Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 19 стр.

•     уменьшить толщину МПП за счет исключения экранных слоев между
сигнальными проводниками, образующими ортогональную пару;
•     уменьшить требуемое число сигнальных слоев в 1,7 - 2 раза. Так при 6
сигнальных слоях (три двухсторонних слоя с переходами) МПП позволяет
эффективно осуществить трассирование связей, которое без внутренних переходов
может быть реализовано минимум на 10 сигнальных слоях;
•     уменьшить количество и величину электрических неоднородностей вдоль
линии связи, образуемой ортогональными участками, расположенными на обеих
сторонах только одной двухсторонней платы за счет уменьшения разброса
величины волнового сопротивления участков полосковых линий и уменьшения
длины переходов;
•     уменьшить количество сквозных отверстий, в результате чего увеличивается
плотность и сводится до минимума количество торцевых контактов между
контактными площадками внутренних слоев и металлизацией стенок отверстий;
•     использовать унифицированные фотошаблоны экранных слоев, слоев
питания и общих частей сигнальных слоев при различной трассировке сигнальных
проводников.
      Кроме этого двухсторонние слои позволяют несколько уменьшить величину
изменения линейных размеров слоев за счет армирующего действия проводников,
ортогонально расположенных с обеих сторон диэлектрика.
      Создание рисунка проводников на слоях МПП.
      Рассмотрим две технологии получения проводящего рисунка слоев
многослойных печатных плат с применением пленочного фоторезиста:
          1. на основе субтрактивных методов,
          2. на основе полностью аддитивного формирования.
      Субтрактивная технология получения рисунка слоев МПП
      По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получают травлением
медной фольги по защитному изображению в пленочном фоторезисте или по
металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически сформированных
проводников в рельефе пленочного фоторезиста на фольгированных диэлектриках.
      1). Первый вариант (рис.1). Получение проводящего рисунка травлением
медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в
пленочном фоторезисте при изготовлении односторонних и двухсторонних слоев
многослойных плат (МПП).
      2). Второй вариант (рис.2). Получение проводящего рисунка двухсторонних
слоев МПП и слоев с межслойными переходами, т.е. с металлизированными
отверстиями, путем травления медной фольги с гальваническим осажденным слоем
меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над
металлизированными отверстиями в пленочном фоторезисте (“тентинг”-метод). В
этом, так называемом «тентинговом» процессе, или образования завесок, в
заготовке фольгированного диэлектрика, сверлятся отверстия и, после химической
металлизации стенок отверстий, производят электролитическое доращивание меди
в отверстиях и на поверхности фольгированного диэлектрика до требуемой
толщины.
      После этого наслаивается фоторезист для получения защитного изображения
схемы и защитных завесок над металлизированными отверстиями.
      По полученному защитному изображению в пленочном фоторезисте
производят травление меди с пробельным мест схемы. Образованные

                                      19