Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 21 стр.

                                              Заготовки фольгированного
                                            диэлектрика с просверленными
                                                     отверстиями
                                             Химико-электрохимическая
                                           металлизация всей поверхности и
                                                  стенок отверстий

                                               Наслаивание пленочного
                                                    фоторезиста


                                            Получение защитного рисунка в
                                                СПФ (экспонирование,
                                                    проявление)


                                           Травление медной фольги в окнах
                                                        СПФ


                                             Удаление защитного рисунках
                                                  СПФ – слой готов

      Рис.2. Изготовления слоев МПП методом “Тентинг” с использованием СПФ.

      Анализ замеров ширины линий после травления медной фольги по
защитному изображению в пленочном фоторезисте показал, что интервал разброса
значений замеров увеличивается с увеличением толщины фольги. Например, при
травлении фольги толщиной 20 мкм интервал разброса ширины порядка 30 мкм, а
при травлении фольги толщиной 50 мкм разброс составляет 60 мкм. Искажения
ширины медных проводников по отношению к размерам ширины изображений
последних в фоторезисте и на фотошаблоне - негативе смещаются в сторону
минусовых значений, особенно для больших толщин фольги (35 мкм, 50 мкм).
Экранные слои МПП изготавливаются на фольгированных диэлектриках с
толщиной фольги 20 мкм и 35 мкм травлением фольги по защитному изображению
в пленочном фоторезисте.
      Двухсторонние логические слои с переходами изготавливаются по
«тентинговому» процессу: в заготовках фольгированного диэлектрика толщиной
0,18 мм или 0,23 мм с толщиной фольги 20 мкм сверлятся отверстия диаметром 0,5
мм. После химической металлизации стенок отверстий производится
электролитическое доращивание меди в отверстиях и по поверхности фольги на
толщину 30 мкм.
      Разброс толщины электролитически осажденного слоя по поверхности
фольги в заготовках размером 500х500 мм составляет 17-20 мкм. Максимальная
суммарная толщина фольги с металлизированным слоем по краям заготовки
составляет 65-70мкм.


                                      21