Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 8 стр.

•      величина постоянного тока питания, распределяемого шинами питания и
земли;
•      равномерность распределения напряжения питания по полю платы;
•      погонная емкость проводников (для ДПП);
•      сопротивление цилиндрического проводника металлизированного сквозного
отверстия (для ДПП);
•      величина диэлектрической постоянной изоляции (для ДПП);
•      индуктивность     соединительных    проводников    между    сквозными
металлизированными переходами и контактными площадками для пайки выводов
микросхем (для ДПП).
       Движущими мотивами увеличения сложности печатных плат, используемых
для производства электронной техники, можно считать:
•      увеличение функциональной сложности и функциональной завершенности
узлов на печатной плате;
•      увеличение сложности и разнообразия форм электрических компонентов,
монтируемых на плате.
       При этом наблюдается стремление к минимизации габаритов печатных плат
за счет повышения плотности монтажа компонентов и размещения компонентов на
обеих сторонах печатной платы.
       Создание рисунка проводников ПП.
       Рассмотрим технологии получения проводящего рисунка однослойных
печатных плат:
       1) Субтрактивный негативный метод с применением трафаретных красок
(только для ОПП);
       2) Субтрактивный негативный метод с применением сухого пленочного
фоторезиста;
       3) Субтрактивный позитивный метод с применением металлорезиста олово-
свинец;
       4) Субтрактивный «тентинг» метод (только для ДПП).

      По субтрактивной технологии рисунок печатных плат получают травлением
по защитному изображению в пленочном фоторезисте, трафаретной краске или по
металлорезисту, осажденному в окнах, сформированных в рельефе пленочного
фоторезиста на поверхности фольгированных диэлектриков. Название технологии
произошло от англ. subtract – удалять, травить.
      Первый вариант (рис.2) - получение проводящего рисунка травлением
медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению печатной
краски, нанесенной сеткографической печатью.
      Второй вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка травлением
медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в
пленочном фоторезисте. По полученному защитному изображению в пленочном
фоторезисте производят травление меди с пробельных мест схемы. Применяется
при изготовлении ДПП без переходов.
      Третий вариант (рис.4) - вытравливание проводящего рисунка по
металлорезисту,    осажденному       на    поверхность медных    проводников,
сформированных в рельефе пленочного фоторезиста, и, в случае ДПП, на стенки
металлизированных отверстий.
      Четвертый вариант (рис.5) - получение проводящего рисунка двухсторонних

                                      8