Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 7 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ИГХТУ | Иваново

Составители: 

Рубрика: 

7
• размер рабочего поля платы;
• толщина платы;
• размеры проводников и зазоров;
• толщина проводников;
• топология контактных площадок;
• материал проводников;
• материал изоляции;
• форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;
• топология проводников и межслойных переходов (последнее только для
ДПП);
• количество сквозных отверстий в плате (для ДПП);
• плотность сквозных переходов в плате (для ДПП);
• величина взаимного рассовмещения слоев (для ДПП);
• шаг сквозных переходных отверстий (для ДПП);
• отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия (для ДПП);
• уровень сложности (для ДПП).
Основные конструкционные характеристики ОПП (рис. 1а) и ДПП(рис. 1б):
а)
б)
Рис. 1. H
ПС
– суммарная толщина печатной платы; H
П
– толщина печатной платы;
H
М
– толщина материала ПП; b – гарантийный поясок; D – диаметр контактной
площадки; d – диаметр отверстия; t – ширина печатного проводника; s – расстояние
между краями соседних проводников; l – расстояние между центрами отверстий;
h
Ф
– толщина фольги; h
П
– толщина химико-гальванического покрытия;
h – толщина проводящего рисунка.
Основные электрические характеристики ОПП и ДПП:
• погонное сопротивление проводников на постоянном токе;
• погонная индуктивность проводников;
b
H
п
t
t
s
I
h
d
D
Q
H
м
h
ф
H
п
H
пс
b
t
t
s
I
h
d
D
Q
H
м
h
ф
h
п
•    размер рабочего поля платы;
•    толщина платы;
•    размеры проводников и зазоров;
•    толщина проводников;
•    топология контактных площадок;
•    материал проводников;
•    материал изоляции;
•    форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;
•    топология проводников и межслойных переходов (последнее только для
ДПП);
•    количество сквозных отверстий в плате (для ДПП);
•    плотность сквозных переходов в плате (для ДПП);
•    величина взаимного рассовмещения слоев (для ДПП);
•    шаг сквозных переходных отверстий (для ДПП);
•    отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия (для ДПП);
•    уровень сложности (для ДПП).

      Основные конструкционные характеристики ОПП (рис. 1а) и ДПП(рис. 1б):

                                                                D       Q
                         b     t    s t         h
                                                                d               hф


          Hп                                                                    Hм

                                                        I

                                           а)

                         b         t s t                            D       Q
                                                    h               d



         Hпс   Hп                                                               Hм



                    hп                                      I                   hф

                                       б)
Рис. 1. HПС – суммарная толщина печатной платы; HП – толщина печатной платы;
HМ – толщина материала ПП; b – гарантийный поясок; D – диаметр контактной
площадки; d – диаметр отверстия; t – ширина печатного проводника; s – расстояние
между краями соседних проводников; l – расстояние между центрами отверстий;
hФ – толщина фольги; hП – толщина химико-гальванического покрытия;
h – толщина проводящего рисунка.

      Основные электрические характеристики ОПП и ДПП:
•     погонное сопротивление проводников на постоянном токе;
•     погонная индуктивность проводников;

                                           7

Страницы