Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 6 стр.

UptoLike

Составители: 

6
Лабораторная работа 1
Технологические процессы изготовления однослойных и
двухсторонних печатных плат
Цель работы
1. Изучить характеристики печатных плат.
2. Изучить методы формирования рисунка проводников однослойных
печатных плат (ОПП) и двухсторонних печатных плат (ДПП).
3. Изучить технологические операции и процессы изготовления ОПП и ДПП.
4. Изучить методы формирования межслойных проводников в ДПП.
5. Ознакомиться с методами контроля качества ОПП и ДПП.
Теоретические сведения
Однослойные и двухсторонние печатные платы - наиболее употребляемые
конструктивные элементы бытовой и промышленной техники, с помощью которых
обеспечивается:
система печатных проводников для объединения электронных компонентов
в конкретную электрическую схему;
размещение электронных компонентов;
монтаж электронных компонентов путем соединения их со схемой связей;
монтаж разъемных соединительных компонентов;
монтаж дискретных связей (проволочных, кабельных, шлейфовых);
распределение тока между электронными компонентами.
Эти функции осуществляются реализацией системы взаимозависимых
монтажных, трассировочных, конструкционных, электрических, конструктивно-
технологических, эксплуатационных, надежностных и экономических
характеристик.
Основные монтажные характеристики ОПП и ДПП:
количество монтируемых микросхем, разъемных соединителей, резисторов,
конденсаторов и т.д.;
количество объединяемых выводов электронных и электрических
компонентов;
площадь посадочного места микросхем;
шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;
вид монтажа выводов компонентов (поверхностный монтаж, монтаж в
отверстия);
размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;
размещение и форма специальных реперных знаков для
автоматизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;
размещение компонентов на одной или обеих сторонах.
Основные трассировочные характеристики однослойных и двухсторонних
печатных плат:
количество каналов для размещения сигнальных проводников;
количество сигнальных проводников;
плотность проводников;
топология посадочных мест микросхем;
длина сигнальных проводников в плате;
                         Лабораторная работа 1
Технологические процессы изготовления однослойных и
                  двухсторонних печатных плат

      Цель работы
   1. Изучить характеристики печатных плат.
   2. Изучить методы формирования рисунка проводников однослойных
      печатных плат (ОПП) и двухсторонних печатных плат (ДПП).
   3. Изучить технологические операции и процессы изготовления ОПП и ДПП.
   4. Изучить методы формирования межслойных проводников в ДПП.
   5. Ознакомиться с методами контроля качества ОПП и ДПП.
      Теоретические сведения
      Однослойные и двухсторонние печатные платы - наиболее употребляемые
конструктивные элементы бытовой и промышленной техники, с помощью которых
обеспечивается:
•     система печатных проводников для объединения электронных компонентов
в конкретную электрическую схему;
•     размещение электронных компонентов;
•     монтаж электронных компонентов путем соединения их со схемой связей;
•     монтаж разъемных соединительных компонентов;
•     монтаж дискретных связей (проволочных, кабельных, шлейфовых);
•     распределение тока между электронными компонентами.
      Эти функции осуществляются реализацией системы взаимозависимых
монтажных, трассировочных, конструкционных, электрических, конструктивно-
технологических,      эксплуатационных,   надежностных    и    экономических
характеристик.
      Основные монтажные характеристики ОПП и ДПП:
•     количество монтируемых микросхем, разъемных соединителей, резисторов,
конденсаторов и т.д.;
•     количество объединяемых выводов электронных и электрических
компонентов;
•     площадь посадочного места микросхем;
•     шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;
•     вид монтажа выводов компонентов (поверхностный монтаж, монтаж в
отверстия);
•     размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;
•     размещение       и    форма    специальных   реперных     знаков    для
автоматизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;
•     размещение компонентов на одной или обеих сторонах.
      Основные трассировочные характеристики однослойных и двухсторонних
печатных плат:
•     количество каналов для размещения сигнальных проводников;
•     количество сигнальных проводников;
•     плотность проводников;
•     топология посадочных мест микросхем;
•     длина сигнальных проводников в плате;

                                      6