Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 4 стр.

UptoLike

Составители: 

4
Теоретические сведения..............................................................................................98
Описание лабораторного макета ..............................................................................102
Требования к отчету ..................................................................................................103
Лабораторное задание ...............................................................................................103
Порядок выполнения работы....................................................................................103
Контрольные вопросы ...............................................................................................104
Приложение 1. Основные материалы и операции, используемые при
изготовлении печатных плат.....................................................................................105
Фольгированные диэлектрики..................................................................................105
Препреги .....................................................................................................................105
Пленочные фоторезисты ...........................................................................................107
Паяльные маски..........................................................................................................107
Система базирования.................................................................................................109
Прессование МПП.....................................................................................................110
Сверление отверстий.................................................................................................115
Подготовка поверхности стенок отверстий............................................................118
Гальваническая металлизация..................................................................................122
Химическая металлизация........................................................................................123
Горячее лужение (оплавление).................................................................................125
Маркировка.................................................................................................................125
Электрический контроль ПП....................................................................................125
Испытания ПП............................................................................................................126
Приложение 2. Технологические маршруты изготовления печатных плат....130
Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным негативным
методом с использованием пленочного фоторезиста (Процесс 1).......................130
Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным позитивным
методом с использованием металлорезиста олово-свинец (Процесс 2)...............131
Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным негативным
методом с трафаретной печатью рисунка (Процесс 3)..........................................131
Технологический маршрут изготовления ДПП позитивным методом с
металлорезистом олово-свинец (Процесс 1)...........................................................132
Технологический маршрут изготовления ДПП методомТентинг” (Процесс 2)133
Технологический маршрут изготовления ДПП без металлизируемых переходов
субтрактивным негативным методом (Процесс 3).................................................134
Технологический маршрут изготовления слоев МПП субтрактивным негативным
методом (Процесс 1)..................................................................................................134
Технологический маршрут изготовления МПП субтрактивным позитивным
методом с металлорезистом олово-свинец (Процесс 2).........................................135
Технологический маршрут изготовления слоев МПП полностью аддитивным
методом (“ПАФОС”) (Процесс 3)............................................................................136
Приложение 3. Технологический маршрут изготовления фотошаблонов для
производства печатных плат (ПП). Типы фотошаблонов, применяемые для
изготовления ПП..........................................................................................................136
Маршрут технологического процесса изготовления фотошаблонов для
производства МПП современными методами ........................................................136
Типы фотошаблонов, изготавливаемые на фотоэмульсионной пленке, для
производства слоев ПП негативным методом........................................................138
Типы фотошаблонов, изготавливаемые для производства слоев ПП негативным
 Теоретические сведения .............................................................................................. 98
 Описание лабораторного макета .............................................................................. 102
 Требования к отчету .................................................................................................. 103
 Лабораторное задание ............................................................................................... 103
 Порядок выполнения работы.................................................................................... 103
 Контрольные вопросы ............................................................................................... 104
Приложение 1. Основные материалы и операции, используемые при
изготовлении печатных плат.....................................................................................105
 Фольгированные диэлектрики.................................................................................. 105
 Препреги ..................................................................................................................... 105
 Пленочные фоторезисты ........................................................................................... 107
 Паяльные маски.......................................................................................................... 107
 Система базирования ................................................................................................. 109
 Прессование МПП. .................................................................................................... 110
 Сверление отверстий. ................................................................................................ 115
 Подготовка поверхности стенок отверстий. ........................................................... 118
 Гальваническая металлизация. ................................................................................. 122
 Химическая металлизация. ....................................................................................... 123
 Горячее лужение (оплавление). ................................................................................ 125
 Маркировка................................................................................................................. 125
 Электрический контроль ПП. ................................................................................... 125
 Испытания ПП............................................................................................................ 126
Приложение 2. Технологические маршруты изготовления печатных плат....130
 Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным негативным
 методом с использованием пленочного фоторезиста (Процесс 1) ....................... 130
 Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным позитивным
 методом с использованием металлорезиста олово-свинец (Процесс 2)............... 131
 Технологический маршрут изготовления ОПП субтрактивным негативным
 методом с трафаретной печатью рисунка (Процесс 3) .......................................... 131
 Технологический маршрут изготовления ДПП позитивным методом с
 металлорезистом олово-свинец (Процесс 1) ........................................................... 132
 Технологический маршрут изготовления ДПП методом “Тентинг” (Процесс 2)133
 Технологический маршрут изготовления ДПП без металлизируемых переходов
 субтрактивным негативным методом (Процесс 3) ................................................. 134
 Технологический маршрут изготовления слоев МПП субтрактивным негативным
 методом (Процесс 1) .................................................................................................. 134
 Технологический маршрут изготовления МПП субтрактивным позитивным
 методом с металлорезистом олово-свинец (Процесс 2)......................................... 135
 Технологический маршрут изготовления слоев МПП полностью аддитивным
 методом (“ПАФОС”) (Процесс 3) ............................................................................ 136
Приложение 3. Технологический маршрут изготовления фотошаблонов для
производства печатных плат (ПП). Типы фотошаблонов, применяемые для
изготовления ПП..........................................................................................................136
 Маршрут технологического процесса изготовления фотошаблонов для
 производства МПП современными методами ........................................................ 136
 Типы фотошаблонов, изготавливаемые на фотоэмульсионной пленке, для
 производства слоев ПП негативным методом. ....................................................... 138
 Типы фотошаблонов, изготавливаемые для производства слоев ПП негативным

                                                                4