Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 109 стр.

технологических и эксплуатационных воздействий. Окончательное задубливание
может быть термическим или смешанным: термическим и УФ.
      К недостаткам СПМ можно отнести ограничение по разрешающей
способности:
      •    0,3 мм - для толстых (100-150 мкм) пленок СПМ;
      •    0,2 мм - для тонких (50-75 мкм) пленок СПМ. Этого недостатка
      лишены жидкие паяльные маски.

       Жидкие паяльные маски (ЖПМ).
       От СПМ ЖПМ отличается только способом нанесения, обеспечивающим
покрытие ПП равномерным тонким слоем. Для ЖПМ применяют два способа
нанесения:
       •      методом трафаретной печати через чистую (без маски) сетку - этот
       метод является мало производительным и используется в мелкосерийном
       производстве;
       •      методом полива в режиме «занавеса» - этот метод требует
       специального оборудования, создающего падающий ламинарный поток -
       «занавес», и используется в крупносерийном производстве.
       ЖПМ наносится тонким слоем 20-30 мкм и в связи с этим практически не
имеет ограничений по разрешению при всех рисунках монтажного слоя.
       Остальные операции: экспонирование, проявление, окончательное
задубливание - аналогичны СПМ.
       Резист-защита (паяльная маска) на ПП может иметь цвет от светло-зеленого
до изумрудного в зависимости от марки резиста и фирмы изготовителя. Цвет на
функциональные характеристики не влияет, поэтому не может быть браковочным
признаком.
       Система базирования
       От системы базирования во многом зависит выбор величины элементов
рисунка, зазоров между ними, типа и габаритов платы и, в конечном счете,
надежности и стоимости изделия.
       Оснастка участка прессования выбирается с точки зрения возможности с ее
помощью собирать МПП с максимальной точностью. Она включает:
       •      оснастку сверления и пробивки базовых отверстий в заготовках
       (кондуктора, штампы);
       •      оснастку для прессования МПП (пресс-формы).
       В кондукторах выполняются сверлением отверстий во вспомогательных
материалах, точность сверления может быть не выше d + 0,1 мм.
       Пробивка баз в кондукторах и штампах выполняется с точностью
d (+0,005..+0,015) мм.
       Межцентровое расстояние при этом между двумя отверстиями - ±(0,01-0,02)
мм.
       Неперпендикулярность осей двух пар отверстий ±(0,03..0,04).
       Следует отметить, что сборка может вносить дополнительную погрешность
±(0,01.. 0,02) мм.
       При размере баз диаметром 5 мм в штампах выполняется:
       •      пуансон диаметром 5,01-0,002
       •      матрица диаметром 5,01+0,002
       В пресс-формах точность совмещения прессуемых в пакет слоев зависит от

                                      109