Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 107 стр.

обладает всеми свойствами базового диэлектрика, а по некоторым параметрам
(сопротивление изоляции, стабильность линейных размеров) превосходит его.
      Проверяют:
      •     процент усадки по толщине для обеспечения прецизионной толщины
      пакета;
      •     диэлектрическую     проницаемость,    определяющую       волновое
      сопротивление линий связи пакета;
      •     процент содержания смолы, не менее 45%;
      •     температуру стеклоперехода для корректировки в случае
      необходимости режима прессования МПП.
      Визуально определяют монолитность, отсутствие микропустот и пузырей.

      Пленочные фоторезисты
      Пленочный фоторезист применяется в производстве печатных плат для
получения защитных изображений при формировании проводящего рисунка
печатных плат способами: травлением по защитному изображению в медной
фольге на диэлектрике, гальваническим и химическим осаждением по рисунку
освобождений в рельефе пленочного фоторезиста.
      Пленочный фоторезист представляет собой сухой фотополимерный слой
заданной толщины, заключенный между двумя прозрачными пленками: лавсановой
- основой и полиэтиленовой - защитной, толщиной 25 мкм каждая. Толщина
фотополимерного слоя задается в пределах от 15 до 72 мкм.
      Поставляется пленочный фоторезист в рулонах, готовый для использования.
      Основные достоинства пленочных фоторезистов - это способность:
      •      наслаиваться на плоские подложки с отверстиями без попадания в
      последние;
      •      обеспечивать воспроизведение четких изображений с глубоким
      рельефом;
      •      обеспечивать гальваническое формирование проводящего рисунка в
      толще      фоторезиста      без     разрастания     в     ширину,   тем
      самым, сохраняя высокое разрешение;
      •      образовывать     защитные       завески     «тентирование»   над
      металлизированными отверстиями.
      Эти фоторезисты имеют одинаковую структуру - фотополимерные слои
негативного действия, чувствительные к экспозиции в ультрафиолетовом
диапазоне спектра (320-400 нм). По способу проявления фоторезисты
подразделяются на органопроявляемые и водощелочного проявления.
      При формировании рисунка слоев ПП пленочный фоторезист может иметь
цвет от светло-голубого до темно-синего и темно-зеленого оттенка.

      Паяльные маски
      Введение в конструкцию ПП паяльной маски является обязательным
условием, т.к. обычная стеклоэпоксидная основа ПП не обладает достаточной
теплостойкостью к температурам пайки ПМ (220-240 0С), и без паяльной маски за
время необходимое для проведения техпроцесса пайки (0,5 - 2,5 мин.) может
происходить поверхностная деструкция материала диэлектрика.
      По методу формирования рисунка паяльные маски делятся на два типа:
      1. Паяльные маски, рисунок которых формируется методом трафаретной

                                     107