Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 113 стр.

переходными соединениями или без них.
      Подготовка слоев перед склеиванием обычно состоит из очистки
поверхности от возможных органических и неорганических загрязнений путем
обработок в декапирующих и моющих растворах или растворителях с тщательной
последующей промывкой в дистиллированной или деионизованной воде и
термообработки с максимально возможной температурой для данного диэлектрика.
      После подготовки слои подвергаются обязательной сушке в сушильном
шкафу при t – 900С в течение 2-х час.
      Для повышения прочности сцепления слоев с препрегом производится
дополнительная обработка слоев.
      Для односторонних слоев - обработка пемзой для создания шероховатой
поверхности со стороны диэлектрика, т.к. односторонний диэлектрик с
полимерной стороны имеет глянцевую поверхность, которая имеет тенденцию к
отслоению при изготовлении МПП на последующих операциях.
      На слоях, имеющих большую поверхность меди, проводится оксидирование,
повышающее адгезионные свойства медной фольги.
      После проведения всех операций идет выборочный контроль чистоты
отмывки - на сопротивление изоляции.
      Окончательная сушка слоев проводится непосредственно перед
прессованием, особенно во влажные дни.
      Нарезка вспомогательных материалов - кабельной бумаги и триацетатной
пленки может производиться заблаговременно. Кабельная бумага режется в
габарит прессформы, а триацетатная пленка на 3-4 см больше с каждой стороны
для предотвращения затеков смолы на прессформу и плит пресса при растекании
смолы.
      Базовые отверстия в бумаге пробиваются заранее, а в триацетатной пленке
незадолго до прессования, т.к. она усаживается и при посадке на штыри базовые
отверстия подрываются и на поверхности МПП получаются деформированные
базовые отверстия, которые препятствуют получению качественного рисунка
наружного слоя.
      Точность пробивки базовых отверстий в пленке, бумаге и стеклоткани
различна.
      Для триацетатной пленки требуется большая точность, т.к. они
деформируют качество базовых отверстий. А стеклоткань формирует отверстие в
соответствии с имеющейся оснасткой - точностью посадки прокладочных листов
на фиксирующие штыри.
      Прессформы и прокладочные листы должны быть очищены от натеков
смолы в отверстиях и по поверхности, что гарантирует от наличия
неплоскостности (клина) при прессовании. Данные операции должны проводиться
после каждой запрессовки.
      Формирование пакета, состоящего из слоев, листов прокладочной
стеклоткани, формирующей изоляцию межслойную, и вспомогательных деталей,
обеспечивающих условия нормального склеивания, производится с учетом
требуемой толщины будущей MПП.
      Расчет толщины МПП обычно выполняют предварительно замерив:
      •     толщины слоев ф/диэлектрика, т.к. он имеет разброс по номинальной
      толщине в соответствии с ТУ до ±30%;
      •     толщины основы прокладочной стеклоткани;

                                     113