Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 118 стр.

      Сложные платы с большими толщинами сверлятся поодиночке. Базовые
отверстия многослойных плат формируются на пресс-форме.
      Базовые отверстия двухсторонних плат могут изготавливаться в кондукторах
и непосредственно на сверлильных станках.
      В платах с большими толщинами смена сверла - через 600 -400 отверстий.
      Качество стенок просверленных отверстий трехлезвийными сверлами мало
отличается от качества отверстий, просверленных двухлезвийными сверлами.
Трехлезвийные сверла имеют прочную перемычку, хорошо выдерживают обороты
шпинтеля в 11000 -120000, практически бесшумные в работе, но сложны в
перезаточке, массового применения не получили.

      Подготовка поверхности стенок отверстий.
      Подготовка сквозного межслойного перехода включает следующие этапы:
      •     удаление рыхлых, слабосвязанных с поверхностью стенки сквозного
      межслойного перехода продуктов сверления,
      •     очистка от загрязнения («наволакивания») полимерным связующим
      изоляции диэлектрика контактирующих поверхностей проводников,
      входящих в сквозной межслойный переход,
      •     обеспечение адгезии меди с диэлектрической поверхностью сквозного
      межслойного перехода в процессе формирования металлизированного
      проводника,
      •     сохранение изоляционных свойств диэлектрика в зоне сквозного
      межслойного перехода.
      Появление загрязнения в сквозном переходе обусловлено различными
процессами физико-механического характера, сопровождающими процесс
сверления ПП.
      Условия резания стеклопластика с различными полимерными связующими
обладают характерными одинаковыми недостатками:
      •     плохая теплопроводность,
      •     высокое адгезивное воздействие на сверло,
      •     неоднородность    структуры     (полимерное     связующее,    медь,
      стеклоткань).
      Удаление рыхлых, слабосвязанных с поверхностью стенки сквозного
межслойного перехода продуктов сверления не вызывает большого затруднения,
поскольку имеется много методов и оборудования для выполнения данной
операции. Намного сложнее обстоит дело с очисткой от полимерного связующего
контактирующих поверхностей.
      Необходимость удаления «наволакивания» обусловлена следующими
основными причинами:
      •     «наволакивание» препятствует электрическому контакту между
      проводниками, выходящими в сквозной межслойный переход, и
      формируемым цилиндрическим проводником,
      •     полимерное «наволакивание» в процессе пайки или оплавления может
      подвергнуться деструкции с выделением газообразных продуктов. Для всех
      полимерных материалов существует характеристика, которая для
      термопластов называется» температура стеклования», а для реактопластов
      •     «температура размягчения»: Тст. Для большинства эпоксидных
      композиций отечественного производства Тст лежит в диапазоне 80-120°С, а

                                      118