Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 116 стр.

выполнения некоторых условий:
      •     Печатная плата должна быть надежно закреплена.
      •     Вакуумный отсос стружки эффективно убирает стружку не только с
      поверхности платы, но и из отверстия.
      •     Подкладка снизу должна быть предварительно рассверлена.
      •     Подкладка сверху (лист алюминия 0,2 мм) подкладывается только при
      наличии большого инструментального разброса.
      •     Временная пауза между сверлильными циклами должна быть
      увеличена с 32 миллисекунд до 90 миллисекунд.
      •     Режим резания должен точно соответствовать конструктивным
      особенностям печатной платы.
      Требования к качеству просверленных отверстий малого диаметра в
сигнальных слоях МПП:
      •     величина заусенца на краях просверленных отверстий не более 35
      мкм;
      •     не допускаются разрывы контактных площадок просверленными
      отверстиями;
      •     количество отверстий для смены сверла определяется путем
      измерения величины притупления режущих кромок сверла, которая должна
      быть не более 25 мкм. Обычный сигнальный слой имеет толщину 0,25 мм.
      Таким образом, при сверлении, например, 800 отверстий общая длина
      сверления составляет 0,2 м;
      •     после окончания сверления всех отверстий, заложенных в программу,
      на технологическом поле сигнального слоя по специальной программе
      сверлятся 8 контрольных точек, по которым производятся измерения после
      каждой из технологических операций, вплоть до склеивания сигнального
      слоя в пакете МПП;
      •     общая сумма погрешностей после сверления металлизируемых
      переходных отверстий в сигнальном слое не должна превышать 60-80 мкм.
      Базовые технологические отверстия диаметром 5 мм растачиваются в
сменной подкладке на расточном станке. Базовые технологические отверстия
изделия (сигнальный слой МПП) формируется на пресс-форме. Подкладка и
сигнальный слой МПП совмещаются при помощи технологических штырей на
базовых элементах стола сверлильного станка. Метод универсален. Применяется
для сверл всех диаметров. Глубина сверления выбирается минимальной, чтобы
уменьшить количество поломок сверл.
      Для сверления сквозных отверстий требуется специально изготовленная
постоянная подкладка. Постоянная подкладка подвергается сквозному
предварительному сверлению сверлом диаметром на 0,2 мм больше, чем это
предусмотрено в рабочей программе сверления самого изделия.
      Требуется также подкладка одноразового применения из фольгированного
диэлектрика 0,25 мм толщиной.
      Для сверление диэлектриков с особо тонкой фольгой применяется защитная
маска, предохраняющая поверхность фольги от воздействия прижимного башмака
сверлильного станка 25 - 30 кг/см2. Защитная маска - это подкладка толщиной 0,5
мм из фольгированного диэлектрика, просверленная предварительно по рабочей
программе. Может быть изготовлена из органического стекла.
      Если есть проблемы с инструментальным разбросом, то под маску

                                      116