Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 119 стр.

UptoLike

Составители: 

119
деструкция эпоксидных полимеров начинается со 18С.
В процессе сверления МПП сверло может достигать температуры 3600С, в
результате этого полимерное связующее разогревается, приобретает высокую
эластичность и адгезионную способность. В ходе разогрева полимерное связующее
может быть модифицировано, что приведет к изменению химических связей и
изменению структуры, и может вызвать большие осложнения при удалении
«наволакивания». Помимо очистки контактирующей поверхности проводника,
входящего в сквозной межслойный переход, необходимо удалить часть
полимерного связующего с диэлектрической стенки сквозного межслойного
перехода, поскольку в момент сверления тонкий слой изоляции диэлектрика
подвергается термическому воздействию.
Другим аспектом подготовки контактирующих поверхностей является
обеспечение адгезии химической меди к поверхности сквозного перехода. Это
достигается с помощью механических методов, поскольку после удаления
полимерного связующего образуются рыхлые продукты. Использование любых
методов подготовки контактирующих поверхностей не должно ухудшать
сопротивление изоляции в зоне сквозного межслойного перехода за счет
возникновения металлизированных капилляров.
Имеющиеся в настоящее время методы подготовки контактирующих
поверхностей можно разделить на следующие группы:
1). Механическая подготовка,
2). Химическая подготовка,
3). Плазмохимическая подготовка.
С появлением плазмохимической очистки все эти методы условно можно
разделить на «мокрые» и «сухие».
Для MПП механические методы подготовки применяются только в
комплексе либо с «мокрыми», либо с «сухими» методами. Наибольшее
распространение из механических методов получил метод гидроабразивной
обработки, суть которого заключается в создании водной пульпы электрокорунда
или пемзы в определенном соотношении и подачи их с помощью сжатого воздуха
или насоса через форсунки на обрабатываемые отверстия. Сама очистка
осуществляется за счет кинетической энергии абразивных частиц. Этот метод
хорошо применять в тех случаях, когда сквозные межслойные переходы имеют
большой диаметр и толстую медную фольгу наружных слоев. Однако, в случае
перехода к МПП с малыми сквозными переходами и тонкой фольгой наружных
слоев появляются явления «наклепа» фольги, создающие экранирующий эффект
над отверстием межслойного перехода. Это приводит к следующему:
трудно полностью удалить абразивные частицы;
при химической обработке растворы труднее удалимы.
Прогрессивным методом считается применение струй воды высокого
давления (более 60 бар), поскольку здесь отсутствует эффект «наклепа», нет
необходимости удаления абразивного порошка. Этот метод наиболее применим
для глубоких сквозных отверстий. Но в случае тонкомерной фольги, толщиной 5-
12 мкм, необходимо контролировать состояние фольги наружных слоев с тем,
чтобы избежать необратимых разрушений.
Из химических методов в настоящее время наибольшее развитие и
распространение получили следующие:
Подготовка поверхностей с помощью серной и фтористоводородной кислот
      деструкция эпоксидных полимеров начинается со 180°С.
      В процессе сверления МПП сверло может достигать температуры 3600С, в
результате этого полимерное связующее разогревается, приобретает высокую
эластичность и адгезионную способность. В ходе разогрева полимерное связующее
может быть модифицировано, что приведет к изменению химических связей и
изменению структуры, и может вызвать большие осложнения при удалении
«наволакивания». Помимо очистки контактирующей поверхности проводника,
входящего в сквозной межслойный переход, необходимо удалить часть
полимерного связующего с диэлектрической стенки сквозного межслойного
перехода, поскольку в момент сверления тонкий слой изоляции диэлектрика
подвергается термическому воздействию.
      Другим аспектом подготовки контактирующих поверхностей является
обеспечение адгезии химической меди к поверхности сквозного перехода. Это
достигается с помощью механических методов, поскольку после удаления
полимерного связующего образуются рыхлые продукты. Использование любых
методов подготовки контактирующих поверхностей не должно ухудшать
сопротивление изоляции в зоне сквозного межслойного перехода за счет
возникновения металлизированных капилляров.
      Имеющиеся в настоящее время методы подготовки контактирующих
поверхностей       можно       разделить      на      следующие        группы:
1). Механическая подготовка,
2). Химическая подготовка,
3). Плазмохимическая подготовка.
      С появлением плазмохимической очистки все эти методы условно можно
разделить на «мокрые» и «сухие».
      Для MПП механические методы подготовки применяются только в
комплексе либо с «мокрыми», либо с «сухими» методами. Наибольшее
распространение из механических методов получил метод гидроабразивной
обработки, суть которого заключается в создании водной пульпы электрокорунда
или пемзы в определенном соотношении и подачи их с помощью сжатого воздуха
или насоса через форсунки на обрабатываемые отверстия. Сама очистка
осуществляется за счет кинетической энергии абразивных частиц. Этот метод
хорошо применять в тех случаях, когда сквозные межслойные переходы имеют
большой диаметр и толстую медную фольгу наружных слоев. Однако, в случае
перехода к МПП с малыми сквозными переходами и тонкой фольгой наружных
слоев появляются явления «наклепа» фольги, создающие экранирующий эффект
над отверстием межслойного перехода. Это приводит к следующему:
      •     трудно полностью удалить абразивные частицы;
      •     при химической обработке растворы труднее удалимы.
      Прогрессивным методом считается применение струй воды высокого
давления (более 60 бар), поскольку здесь отсутствует эффект «наклепа», нет
необходимости удаления абразивного порошка. Этот метод наиболее применим
для глубоких сквозных отверстий. Но в случае тонкомерной фольги, толщиной 5-
12 мкм, необходимо контролировать состояние фольги наружных слоев с тем,
чтобы избежать необратимых разрушений.
      Из химических методов в настоящее время наибольшее развитие и
распространение получили следующие:
      Подготовка поверхностей с помощью серной и фтористоводородной кислот

                                     119