Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 121 стр.

фирмы и типа оборудования используются все эти частоты. Так фирма «Техникс-
Плазма» ФРГ для моделей (3017Е; 3027Е; 3067Е) использует частоту 40 - 45 кГц, а
в моделях 3007S - 2,45 ГГц. Использование тех или иных частот обязывает
внимательно относиться к времени обработки, поскольку увеличение частоты
приводит к резкому разогреву диэлектрика за счет диэлектрических потерь. При
протекании плазменного процесса в ограниченном объеме реактора происходит
как ионизации, так и рекомбинация. Кроме того, плазма обладает различными
видами излучений, где не последнее место занимает ультрафиолет.
      Суть плазмохимической очистки или подготовки составляет процесс
плазмохимического травления полимерного связующего диэлектрика: основу
процессов плазмохимического травления составляют химические реакции
энергетических частиц плазмы с материалом на его поверхности. Инициирование
таких реакций возможно только при наличии высокой химической активности
частиц плазмы. Для проведения этой очистки применяется газоразрядная плазма,
использующая в качестве газовой среды кислород и фреон. Под действием
высокочастотного электрического поля молекулы кислорода и фреона переходят из
стабильного состояния в возбужденное и при этом образуются: активные
молекулы, активные атомы, свободные радикалы, ионы, электроны.
      В процессе плазмохимического травления более 90% активных частиц
составляют свободные радикалы, которые и представляют собой главный источник
реакционной способности плазмы. Число ионов, участвующих в процессе, не
превышает нескольких процентов от числа радикалов, следовательно, процесс
протекает по радикальному механизму.
      Подготовка контактирующих поверхностей заключается в следующем:
      1 механическое удаление рыхлых, слабосвязанных остатков продуктов
сверления;
      2 разрушение полимерного связующего на контактирующих поверхностях;
      3 механическое удаление остатков полимерного связующего после
разрушения.
      Обычно в России для исполнения этой схемы используют гидроабразивное
оборудование и установки кислотного травления. Однако, наиболее оптимальным
является оборудование, использующее струи высокого давления, фирм «Шмид» и
«Реско».
      Помимо модуля струй высокого давления в эти установки входят модули с
абразивными валками и блоком ультразвуковой отмывки и блоком сушки на
выходе.
      Эти установки позволяют снимать заусенцы после сверления и удалять
окисленный или ингибирированный слой с поверхности фольги. Для разрушения
полимерного связующего и подготовки контактирующих поверхностей
используется установка 3067Е фирмы «Техникс-Плазма». Эта установка обладает
высокими технологическими характеристиками. Разработаны методики для
подбора оптимального технологического режима. Суть методик заключается в том,
что при разных технологических режимах полимерное связующее удаляется с
разной скоростью и по разнице веса, переведенного на процент потери массы
дается заключение об его эффективности. Существенным является то, что процент
потери массы должен превышать процент влагопоглощения на данный конкретный
диэлектрический материал. .
      Плазмохимическая обработка обладает универсальностью. За счет подбора

                                      121