Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 122 стр.

режима травлению подвергаются эпоксидные композиции, метилметакрилаты,
полиимиды, а также фторопласты. При определении технологических режимов,
куда входит определение соотношения рабочих газов кислород/фреон 14,
мощность, передаваемая в реактор, время обработки, установлено, что для
большинства эпоксидных композиций максимум травления приходится на
соотношение кислорода к фреону, как 80% к 20%, рабочее давление 0,2 - 0,3 Мбар,
мощность 3,0 - 3,3 кВт и время от 15 до 40 минут.
      Выбор времени плазмохимической подготовки зависит от толщины
наволакивания полимерного связующего.
      В связи с этим разработана классификация качества сверления: величина
наволакивания.
Оценка качества сверления
      •    до 2 мкм - отлично
      •    до 5 мкм - хорошо
      •    до 6 мкм - удовлетворительно
      •    до 8 мкм - неудовлетворительно
      •    свыше 8 мкм - совершенно неудовлетворительно.
      Наволакивание свыше 5 мкм нежелательно.
      В реальном производстве бывают случаи, когда величина наволакивания
превышает толщину 5 мкм, тогда цикл повторяют и, как правило, все очищается.
      После разрушения полимерного связующего на контактирующих
поверхностях необходимо удалить остатки продуктов реакции и подготовить
поверхность стенки сквозного перехода под химическую металлизацию. Для этой
цели используется установка «Комби-Браш». Создаваемое ею давление воды около
100 бар позволяет эффективно очищать сквозной межслойный переход от
различных видов загрязнений.
      Современные методы подготовки контактирующих поверхностей в
высокоплотных МПП базируются на комбинированном методе с применением
гидромеханической очистки струями высокого давления и плазмохимической
очистки.

      Гальваническая металлизация.
      Трудности процесса гальванической металлизации заключаются в том, что
сложно сохранить хорошее отношение распределения толщины слоя от середины
отверстия до поверхности в 0,8:1 и обеспечить малый разброс толщины покрытия
на всей поверхности. В этом процессе работают с обычными сернокислыми
медными электролитами с типичным составом:
      •     180-200 г/л серной кислоты
      •     20-25 г/л меди
      •     60-100 мг/л хлорида
      •     блескообразователь и т.д.
      Плотность тока 2-6 А/дм .
      Для ПП с малыми диаметрами сквозных отверстий (большим отношением
толщины платы к диаметру отверстия) требуются модифицированные электролиты
с типичными показателями 200-220 г/л серной кислоты:
      •     15 г/л меди
      •     30-80 мг/л хлорида
      •     специальные органические добавки

                                      122