Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 125 стр.

воду.

      Горячее лужение (оплавление).
      Операция заключается в нанесении паяемого покрытия на контактные
площадки (КП), к которым в дальнейшем будут присоединены выводы
компонентов. Покрытие должно быть равномерным, чтобы не нарушить дозировку
припоя на КП, и сохраняющим паяемость в течение всего времени
межоперационного хранения ПП. Производится эта операция окунанием ПП в
расплавленный припой (как правило, оловянно-свинцовую эвтектику - ПОС-61) на
несколько секунд, а затем протаскиванием платы между двумя узкими соплами,
через которые продувается горячий воздух, сдувающий излишки припоя с
поверхности ПП и из отверстий. Толщина покрытия и равномерность его
определяется правильным выбором расстояния до сопел и их наклоном
относительно плоскости платы.
      При субтрактивном способе изготовления платы, с использованием олово-
свинца в качестве металлорезиста, то же назначение имеет операция оплавления,
которая производится до нанесения паяльной маски.
      При описываемых операциях ПП подвергается значительному термическому
воздействию, близкому к термоудару, что приводит к проявлению скрытых
дефектов, заложенных на предыдущих этапах изготовления. Т.о. эти операции
можно считать методом 100% технологических испытаний, обеспечивающих отбор
плат с повышенной надежностью и эксплуатационной стойкостью.
      Маркировка.
      Операция, заключающаяся в нанесении на поверхность ПП специальной
краской обозначений компонентов и их посадочных мест. Наносится методом
трафаретной печати. Качество определяется допустимым разрешением по толщине
линий (0,15 мм минимум), размером выполняемых шрифтов (1,3 мм минимум) и
достигается оптимальным выбором вязкости краски и параметров сетки.
      По содержанию маркировка необходима в большей степени при наладке,
ремонте, визуальном контроле узлов, собранных на ПП. Однако, в малосерийном
производстве, когда размещение компонентов на ПП (особенно плотной)
производится полуавтоматически или вручную, наличие маркировки существенно
облегчает процедуру размещения компонентов

      Электрический контроль ПП.
      Основные требования к системам контроля связей плат нового поколения
сводятся к следующим:
      •     универсальность контактного устройства, т.е. возможность контроля
      плат с расположением контрольных точек в любых узлах заданной
      координатной сетки в пределах максимального поля контроля;
      •     параметрический контроль сопротивлений связи и изоляции цепей с
      индивидуальным заданием допустимых значений этих параметров для
      каждой цепи в программе контроля (таблица цепей);
      •     полное, исчерпывающее диагностическое описание выявленных
      дефектов, т.е. указание номера дефектной цепи (по конструкторской
      документации) и реальных координат всех точек, разъединенных в
      результате обрыва цепи, указание номеров цепей, между которыми имеется
      короткое замыкание и т.д.;

                                     125