Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 29 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ИГХТУ | Иваново

Составители: 

Рубрика: 

29
Форма таблицы 1.
Процесс
(наименование)
Номер образца Номер операции в
техмаршруте
Наименование
операции
Характерные
признаки операции
Форма таблицы 2.
Образец Процесс
(код)
Измеряемый
размер
Ед. изм. Мин/макс.
величина
Обнаруженный брак
Ширина проводника
мкм
Ширина зазора
между
проводниками
мкм
Ширина
зазора
между
проводником
и стенкой
металлизированного
отверстия
мкм
Толщина слоя металла:
на поверхности мкм
на входе отверстия мкм
в середине
отверстия
мкм
на выходе отверстия
мкм
6. Выполнить пункты 1-2 требований к отчету;
7. Изучить теоретические сведения;
8. Подготовиться к ответам на контрольные вопросы.
Работа в лаборатории:
1. Изучить последовательность операций изготовления слоев
многослойных печатных плат;
2. Ознакомиться с перечнем основных материалов, применяемых в
производстве многослойных печатных плат.
3. Составить последовательность образцов в соответствии с
технологическим маршрутом изготовления слоев МПП;
4. Составить последовательность образцов в соответствии с
технологическим маршрутом изготовления многослойного пакета
МПП.
5. Визуально оценить качество металлизации на микрошлифе
(поперечное сечение) сквозного перехода в МПП.
При выполнении см. Приложение 2. 
                                                           Форма таблицы 1.

Процесс
                      (наименование)

  Номер образца     Номер операции в        Наименование     Характерные
                      техмаршруте             операции     признаки операции



                                                           Форма таблицы 2.
Образец                   Процесс
             (код)
    Измеряемый           Ед. изм.           Мин/макс.     Обнаруженный брак
      размер                                величина
Ширина проводника          мкм
Ширина         зазора      мкм
между
проводниками
Ширина         зазора      мкм
между проводником
и            стенкой
металлизированного
отверстия
Толщина слоя металла:
на поверхности             мкм
на входе отверстия         мкм
в           середине       мкм
отверстия
на выходе отверстия        мкм
         6. Выполнить пункты 1-2 требований к отчету;
         7. Изучить теоретические сведения;
         8. Подготовиться к ответам на контрольные вопросы.

     Работа в лаборатории:
        1. Изучить    последовательность     операций   изготовления слоев
           многослойных печатных плат;
        2. Ознакомиться с перечнем основных материалов, применяемых в
           производстве многослойных печатных плат.
        3. Составить последовательность образцов в соответствии с
           технологическим маршрутом изготовления слоев МПП;
        4. Составить последовательность образцов в соответствии с
           технологическим маршрутом изготовления многослойного пакета
           МПП.
        5. Визуально оценить качество металлизации на микрошлифе
           (поперечное сечение) сквозного перехода в МПП.
     При выполнении см. Приложение 2.

                                       29

Страницы