Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 27 стр.

блестящую и твердую для пальцев рук поверхность защитного рельефа, отсутствие
«кромки» по краям изображений, полное удаление фоторезиста с
неэкспонированных участков, минимальное искажение ширины проводников и
зазоров между ними относительно соответствующих размеров на фотошаблонах,
иметь химическую стойкость на операциях гальванической металлизации и
щелочного оксидирования.
      Оценка качества изображения проводится визуально под микроскопом при
увеличении не менее 50 крат.
      При обеспечении необходимых условий проведения процессов получения
изображений в пленочных фоторезистах:
      1) Ширина гальванически сформированных проводников в фоторельефе
пленочных фоторезистов на высоте между уровнями от 0,2 до 0,7 толщины
фоторезиста равна ширине изображения проводника на фотошаблоне.
      Интервал разброса замеров не превышает 25 - 30 мкм.
      2) Искажения ширины проводников на поверхности подложки относительно
размеров на фотошаблоне в среднем составляют от 10 мкм до 25 мкм.
      3) Суммарный интервал разброса ширины проводников по всей высоте
фоторельефа не превышает 40 - 50 мкм.
      4) Профиль фоторельефа пленочного фоторезиста зависит от применяемой
модели светокопировальной установки.
      При экспонировании на установках со сканирующим источником света типа
или с точечным источником света, но с большим разогревом копировальной
поверхности - боковые стенки фоторельефа, вогнуты вглубь фоторельефа.
      При экспонировании на установках с совершенной экспонирующей
системой, обеспечивающей высокую коллимацию высокоинтенсивных световых
лучей и отсутствие нагрева рабочей копировальной поверхности, фоторельеф
имеет ровные боковые стенки с малым наклоном к поверхности подложки
(примерно под углом 85 градусов).
      Получение наружных слоев МПП:
      Прессованные пакеты многослойных плат имеют на поверхности медную
фольгу, обычно толщиной 20 мкм или 35 мкм. Технологическая схема получения
проводников наружных слоев МПП с межслойными переходами (сквозными
металлизированными отверстиями) по технологической последовательности
выполнения операций похожа на приведенный выше третий вариант
субтрактивной технологии, т.е. проводящий рисунок наружных слоев получают
травлением по металлорезисту, осажденному на поверхность гальванически
сформированных проводников в рельефе пленочного фоторезиста и на стенки
металлизированных отверстий.
      Согласно технологической схеме предварительная металлизация сверленых
пакетов многослойных плат по поверхности фольги или медной шины и по
поверхности стенок отверстий производится на толщину 7-20 мкм.
      Толщина предварительной металлизации диктуется требованиями, с одной
стороны, сохранения межслойных переходов при последующих операциях
обработки, с другой стороны - требованиями минимальной толщины медных слоев,
подлежащих травлению (с целью уменьшения бокового подтрава проводников).
Остальная часть проводника одновременно с увеличением толщины металлизации
на стенках отверстий формируется последовательным гальваническим осаждением
меди на толщину 30 мкм и металлорезиста ПОС-61 на толщину 16-20 мкм.

                                     27