Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 26 стр.

      При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед
травлением тонкой медной шины проводятся операции получения межслойных
переходов металлизацией отверстий с контактными площадками, после чего
медные шины стравливаются.
      Проводящий рисунок, утопленный в стеклоткань и сверху защищенный
слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию
травильного раствора. Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка
определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного
фоторезиста, т.е. процессами фотохимии.
      Лучшее качество подготовки поверхности медной шины на «носителях»
обеспечивается зачисткой водной суспензией пемзы. Однако, механическая
зачистка не всегда применима, т.к. иногда вызывает разрушение медной шины,
особенно на «носителях» больших размеров, например, 500х600 мм.
      Поэтому обычно применяется химическая подготовка обработкой в растворе
персульфата аммония на струйных конвейерных установках.
      Эта подготовка обеспечивает адгезию и химическую стойкость защитных
изображений на операциях гальванического формирования проводящего рисунка и
щелочного оксидирования в случае применения пленочного фоторезиста Ристон I.
      При режиме наслаивания пленочного фоторезиста на небольшой скорости
~0,5 м/мин и при температуре нагрева валков 115°С ±5°С на подогретые до
температуры 60-80°С заготовки, достигается лучшая адгезия пленочного
фоторезиста к поверхности медной шины. Этот результат обеспечивается за счет
лучшего прогрева и размягчения пленочного фоторезиста и заполнения им
поверхностных микро неровностей медной шины.
      Условия проведения операции экспонирования для получения изображений
в пленочном фоторезисте с разрешением 100 - 125 мкм:
•     Фотошаблоны должны иметь высокие оптические характеристики:
оптическая плотность прозрачных полей 0,1 ед.оп. плотности, непрозрачных полей
не менее 3 - 3,5 ед.оп. плотности, резкость края изображения не более 3-4 мкм.
•     Экспонирование изображений должно проводиться на установках с
точечным источником света с высококоллимированным интенсивным световым
потоком, с автоматическим дозированием и контролем световой энергии.
Температура нагрева копировальной поверхности в процессе экспонирования не
должна превышать более чем на 3-5°С температуры помещения (температура
помещения21±1°С).
•     Проявление изображений должно проводиться в струйных установках с
форсунками среднего и высокого давления, типа моделей процессоров В-24, С-2-50
фирмы Шмидт.
      После проявления изображений с целью удаления следов органики с
поверхности медной шины в узких каналах рисунка освобождений в рельефе
пленочного фоторезиста следует проводить обработку в окислителе, в 20%
растворе серной кислоты в течение 2-х минут.
      Последовательность проведения операций обработки в окислителе та же, как
в случае получения изображений высокоплотных схем по субтрактивной
технологии с применением диэлектриков с тонкомерной фольгой.
      Подбор режимов получения и проявления изображений в пленочных
фоторезистах проводится на соответствие критериям качества. Качественные
изображения должны иметь ровные и четкие края, однородные по цвету,

                                      26