Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 25 стр.

осаждением тонкого слоя никеля толщиной 3 мкм и меди толщиной 40 - 50 мкм по
рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, полученного на
временных «носителях» - листах из нержавеющей стали, поверхность которых
предварительно покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной
2-20 мкм. В защитном рельефе пленочного фоторезиста производится также
нанесение адгезионных слоев на верхнюю поверхность сформированных
проводников. После этого пленочный фоторезист удаляется, и проводящий
рисунок на всю толщину впрессовывается в препрег или другой диэлектрик.
Прессованный слой вместе с припрессованной медной шиной механически
отделяется от поверхности носителей.
      В случае слоев без межслойных переходов медная шина стравливается.



Электрохимическое осаждение меди на
                                                   Удаление СПФ
       поверхность носителя



         Наслаивание СПФ

                                          Набор пакета носителей и препрега



        Экспонирование СПФ



                                                 Прессование пакета


     Проявление рисунка в СПФ


                                          Механическое удаление носителей


Электрохимическое осаждение никеля
         по рисунку СПФ
                                           Травление тонкого медного слоя
                                                  (медной шины)

Электрохимическое осаждение меди по
          рисунку СПФ

                Рис.4. Изготовления слоев МПП методом “ПАФОС”.


                                     25