Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 30 стр.

      Порядок выполнения работы
         1. Ознакомьтесь     с    описанием    технологических    операций   и
            технологическим маршрутом изготовления слоев МПП - процесс 1, а
            также многослойного пакета МПП процесс 2.
         2. Определите наименование операций, выполненных для слоев и пакета
            МПП.
         3. Укажите характерные признаки каждой операции.
         4. Укажите обнаруженные и возможные дефекты, основные виды и
            причины брака каждой операции.
         5. Результаты выполнения работы занести в форму Таблицы 1, в которой
            наименования операций и их номера запишите в соответствии и в
            последовательности их расположения в маршрутной карте.
         6. В соответствии с заданием преподавателя нужно визуально оценить
            качество    металлизации     межслойного    перехода.   Результаты
            наблюдений занести в форму Таблицы 2.
      Методические указания.
      При формировании рисунка слоев МПП и наружных слоев многослойного
пакета фоторезист может иметь цвет от светло-голубого до темно-синего и темно-
зеленого оттенка. Резист-защита (паяльная маска) на наружных слоях МПП может
иметь цвет от светло-зеленого до изумрудного в зависимости от марки резиста и
фирмы-изготовителя. Цвет на функциональные характеристики не влияет, поэтому
не может быть браковочным признаком.
      Поверхность медных слоев со временем под воздействием примесей воздуха
может окисляться и поэтому может отличаться от светло-розового цвета,
наблюдающегося в реальном производстве МПП.

     Контрольные вопросы
       1. Какие методы изготовления слоев МПП Вы знаете?
       2. Какие методы формирования межслойных переходов в МПП Вы
          знаете?
       3. Какова последовательность формирования рисунка в пленочном
          фоторезисте и получения рисунка проводников на слоях МПП при
          изготовлении слоев:
             • субтрактивным методом,
             • полностью аддитивным методом (ПАФОС).
       4. Какова последовательность формирования рисунка проводников
          наружных слоев МПП при изготовлении:
             • с использованием металлорезиста,
             • методом «завески» (тентинг).
       5. Как производится совмещение рисунка проводников и межслойных
          переходов в МПП?
       6. Как производится склеивание слоев в многослойный пакет?
       7. Что Вы знаете о сверлении отверстий в печатных платах?
       8. Как производится химическая и гальваническая металлизация стенок
          внутренних отверстий в слоях и сквозных отверстий в МПП?
       9. Как производится нанесение жидкой защитной паяльной маски на
          поверхность МПП?

                                      30