Технология и автоматизация производства электронной аппаратуры. Скубилин М.Д - 184 стр.

UptoLike

184
Вторым принципом является принцип групповой обработки, которая долж-
на охватывать как можно большее число операций.
Возможность групповой обработки ИС обусловлена широким использова-
нием физико-химических процессов (эпитаксия, диффузия, обезжиривание,
травление, отмывка), в которых в качестве рабочей среды используют газовые
и жидкие вещества.
Возможность одновременной обработки больших поверхностей позволяет
также вести многоместную обработку нескольких групповых заготовок одно-
временно на ряде операций.
В результате одновременной обработки и получения нескольких тысяч ИС
повышается воспроизводимость их характеристик и значительно снижается
трудоемкость изготовления отдельных ИС.
Так на пластине диаметром 50 мм можно, например, изготовить 625 ИС
размером 1×1 мм или 400 с размером 1,25×1,25 мм, или 275 размером 1,5×1,5
мм. Использование пластин большого диаметра лимитируется технологически-
ми трудностями обеспечения
равномерных свойств материала на большой
площади.
Индивидуальные операции на отдельных кристаллах значительно повы-
шают трудоемкость изготовления ИС и снижают экономичность процесса в це-
лом. Важным принципом технологии ИС является принцип универсальности
процессов обработки,
заключающийся в том, что для производства различных
по своим функциям ИС применяют идентичные по физической сущности про-
цессы с одинаковыми технологическими режимами.
Единая базовая структура для схем различных типов порождает и единую
базовую топологию, позволяющую одновременно производить микросхемы
различных типов.
Четвертый принципэто принцип унификации пластин-заготовок, содер-
жащих максимальное
число признаков микросхемы.
Весь процесс производства ИС можно разделить на 2 этапа: заготовитель-
ный этап, в результате которого получают универсальную пластину-заготовку,