Технология радиоэлектронных средств. Ч.1. Светличный А.М - 11 стр.

UptoLike

11
Обычно p-n-переход образуется на глубине x
0
, где концент-
рация введённой примеси
N(x,t) оказывается равной концент-
рации исходной примеси N
ф,
как показано на рис. 1.5. Ввиду
конечной скорости диффузии концентрация введенной примеси
убывает в направлении от поверхности, через которую проис-
ходит диффузия (рис. 1.5 ), причем в данном примере показана
диффузия примеси p-типа в кремний n-типа. Диффузия примеси
происходит не только в напралении х, но и в других нап-
равлениях. Поэтому боковые стенки p-n-перехода
при терми-
ческой диффузии всегда расположены под слоем маскирующего
окисла кремния. В качестве легирующих примесей для получе-
ния дырояной электропроводности можно использовать
0,5мкм
1
0,8
0,6
0,4
0,2
0,25 0,5 0,75 1 1,25 1,5 х, мкм
N(x,t)
N
s
0,25
0,125
0
Рис. 1.3
.