ВУЗ:
Составители:
18
сводится к нахождению отношения минимальной к максимальной
емкостей эквивалентной структуры с равномерным распределением примеси ,
обеспечивающей равное число ионизированных примесей при равной ширине
обедненного слоя полупроводника. В модели разность работ выхода между
металлом и полупроводником , а также заряд на границе SiO
2
-Si полагаются
равными нулю, поскольку они приводят к сдвигу C-V характеристики вдоль оси
напряжений и изменению дифференциальной емкости . Отношение же
минимальной к максимальной емкости зависит только от уровня легирования
полупроводника.
Отношение C
min
/C
max
высокочастотной C-V характеристики в случае
равномерно легированной подложки есть
2
1
2
Sia
Ќ
SiO0
max
min
deN
U2
1
C
C
G
2
−
ε
εε
+==
, (1)
где G - параметр, равный отношению C
min
/C
max
(C
max
= C
ox
); ε
0
- диэлектрическая
проницаемость вакуума;
ε
SiO
2
- диэлектрическая проницаемость окисла;
ε
Si
-
диэлектрическая проницаемость кремния; е - заряд электрона; N
a
- концентрация
примесных носителей заряда в полупроводнике; d - толщина окисного слоя;
U
З
-
напряжение на затворе, соответствующее максимальной ширине обедненного
слоя W и равное
U
qNWqNW
C
з
a
Si
a
ox
=+
2
0
2εε
.
При напряжении на затворе U
з
емкость структуры минимальна и
соотношение (1) позволяет рассчитать параметр G. Число ионизированных
примесей в области обеднения под затвором равно Q и есть интеграл
.dx)x(NQ
dW
d
a
∫
+
=
(2)
Соответственно, средняя концентрация в приповерхностном слое будет равна
W
Q
N
a
= . (3)
C учетом равенства
a
SiSi0
qN
U2
W
εε
= , (4)
18 сводится к нахождению отношения минимальной к максимальной емкостей эквивалентной структуры с равномерным распределением примеси, обеспечивающей равное число ионизированных примесей при равной ширине обедненного слоя полупроводника. В модели разность работ выхода между металлом и полупроводником, а также заряд на границе SiO2-Si полагаются равными нулю, поскольку они приводят к сдвигу C-V характеристики вдоль оси напряжений и изменению дифференциальной емкости. Отношение же минимальной к максимальной емкости зависит только от уровня легирования полупроводника. Отношение Cmin/Cmax высокочастотной C-V характеристики в случае равномерно легированной подложки есть −1 C � 2ε0 εSiO 2 U Ќ � 2 G = min =�1 + � C max � eN a εSi d 2 � , (1) � � где G - параметр, равный отношению Cmin/Cmax (Cmax = Cox); ε0 - диэлектрическая проницаемость вакуума; εSiO - диэлектрическая проницаемость окисла; εSi - 2 диэлектрическая проницаемость кремния; е - заряд электрона; Na - концентрация примесных носителей заряда в полупроводнике; d - толщина окисного слоя; U З - напряжение на затворе, соответствующее максимальной ширине обедненного слоя W и равное qN a W 2 qN a W Uз = + . 2εSi ε0 Cox При напряжении на затворе Uз емкость структуры минимальна и соотношение (1) позволяет рассчитать параметр G. Число ионизированных примесей в области обеднения под затвором равно Q и есть интеграл W +d Q = ∫N a ( x )dx. (2) d Соответственно, средняя концентрация в приповерхностном слое будет равна Q Na = . (3) W C учетом равенства 2 ε 0 ε Si U Si W = , (4) qN a
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 16
- 17
- 18
- 19
- 20
- …
- следующая ›
- последняя »